公司概况 - 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等[1] - 公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、EXCEED9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等[2] - 公司的核心技术集中于"高速运动姿态自适应控制技术"、"高兼容性上下料技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等领域[2] - 公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好,产品的UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平[3] 产品情况 - 2023年公司主要销售产品为EXCEED-6000系列和EXCEED-8000系列[3] - 公司三温测试分选机EXCEED-9800系列仍处于小规模试产阶段,目前已在较广泛的客户端进行试用,公司正在积极推进量产相关工作[3][4] - 公司预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段,具体的销售规模以及销售额占公司产品销售总额的比重需要结合行业发展、市场需求等因素综合判断[4] - 公司持续升级现有产品,并视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台等新产品[4] 行业情况 - 封测厂会根据自身战略和定位选择建立不同规模和设备配比的产线,并根据待测芯片产品的类型选购适用的配套设备,其中包括平移式测试分选机[5] - 平移式测试分选机具有可靠性高、适用封装类型广、可适用封装尺寸范围宽等特点[5]