会议主要讨论的核心内容 公司主营业务及概况 - 公司创立于1993年,是以战时智能装备解决方案提供商,致力于为精密电子组装、半导体封装领域提供成套装备解决方案 [1][2] - 公司主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶件和封装设备 [2][3] - 公司拥有300多个专利和软件著作权,是省级一扇四中心研发平台和国家级博士后科研工作站 [2] 行业市场情况 - 消费电子行业拐点将至,AI创新加速产业复苏,2023年需求疲软但预计2024年将恢复增长 [3][4] - 全球半导体行业2023年销售总额下降9.4%,但2024年有望增长13.1% [4][5] - 碳化硅功率器件市场增长迅速,2022-2028年年复合增长率达31%,主要来自新能源车领域 [4][5] - 先进封装技术在贸易壁垒背景下显得尤为重要,2022-2028年年复合增长率约10% [5] - 新能源车电动化和智能化不断深入,核心零部件需求量大增 [5][6] 公司经营业绩 - 2023年度公司营收7.93亿元,同比下降12.07%;净利润1.9亿元,同比下降30.13% [6] - 2024年Q1公司营收2.25亿元,同比增长4.08%;扣非净利润同比增长7.29%,恢复增长态势 [6] - 精密焊接装联设备仍是公司基石主线,2023年度实现营收5.28亿元,占总营收66% [6] - 机器视觉制程设备2023年度实现营收1亿元,占总营收12% [7] - 智能制造成套装备2023年度实现营收1.4亿元,占总营收18% [8] - 功率半导体封装设备2023年度实现营收2400万元,占总营收4% [8][9] 公司发展规划 - 一是引领精密焊接技术,形成系列焊接工艺和自动化解决方案 [9][10] - 二是夯实SMT PCBA电子装联和智能制造能力,为AI、新能源车等领域提供解决方案 [10] - 三是着力打造功率半导体封装成套解决方案,持续研发高速高精控制系统等技术 [10][11] - 加大研发投入,保持各类装备技术领先 [11] - 加速国际化布局,提升越南子公司研发制造能力,构建全球化服务网络 [11] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容