会议主要讨论的核心内容 - 公司发展历程包括历史悠久、内涵外延发展、国际合作等 [1][2][3][4] - 公司主要产品方向包括功率半导体、智能传感器和智能控制 [5] - 公司拥有从晶圆制造到封装测试的全产业链布局,包括6寸和12寸生产线 [6][7] - 公司持续加大研发投入,拥有2000多项专利,其中发明专利占83% [8][9] - 公司终端应用以新能源、通信设备、工业设备和消费电子为主 [9][10] 问答环节重要的提问和回答 问题1 投资者提问 公司未来发展方向以及投资并购的计划 [13] 沈总回答 公司未来发展仍以产品为主,优先考虑并购功率半导体、智能传感器和智能控制领域的产品公司,或者可以应用于汽车电子的产品公司 [14][15] 问题2 投资者提问 公司在国际合作方面的具体形式 [17] 沈总回答 公司国际合作包括产品出口、技术引进以及投资并购,对于并购标的不设区域限制,会根据具体情况评估可操作性 [18][20] 问题3 投资者提问 公司如何看待功率器件方面的价格和市场景气度 [21][22] 沈总回答 公司功率器件价格已基本企稳,库存和订单情况也趋于正常,市场景气度总体呈温和向好态势 [23] 问题4 投资者提问 公司在第三代半导体碳化硅方面的布局和发展 [24][25][26][27] 沈总回答 公司在碳化硅方面布局完整,从外延到制造、封装测试全产业链,未来碳化硅和IGBT将会长期共存,公司在汽车电子、充电桩、光伏等领域应用碳化硅产品 [25][26][27] 问题5 投资者提问 公司如何看待未来产能过剩的风险 [28][29][30] 沈总回答 根据行业数据和公司建设节奏,预计未来2-3年内不会出现大规模产能过剩,公司产品结构和市场需求复苏有望消化新增产能 [29][30]