未来展望 - 到2024年，全球云AI资本支出将达到1500亿美元[11] - 到2027年，AI半导体市场总地址 TAM 将达到2300亿美元[12] - 预计在AINB迁移趋势的推动下，PC机每箱的容量可能提高27%[35] 新产品和新技术研发 - NVIDIA和联发科计划在2025年将GPU和CPU设计结合在一个芯片上[34] - AI智能手机用户体验正在改善，等待杀手级应用[37] - 联发科凭借新的APU和压缩技术，将响应时间缩短至1-2秒[39] 市场扩张和并购 - 摩根士丹利正在寻求与其涵盖的公司做生意，投资者应注意可能存在的利益冲突[1] 负面信息 - 2024年客户的领先边缘消费为0.1%[19] - 预计在AINB迁移趋势的推动下，PC机每箱的容量可能提高27%[35]