风口研报.公司 需求驱动硬件高散热需求,公司变更募投项目加码布局半导体散热片,有望在该市场中率先抢占份额,业绩增长可期;另有这家对美出口的细分领域龙头订单改善具备确定性
未来财务人研究院·2024-05-22 09:12
会议主要讨论的核心内容 - 公司与家得宝深度绑定,双方在材料、敬热片等领域展开合作 [1] - 公司在材料、敬热片等领域的技术优势和市场地位 - 公司与家得宝合作的战略意义和未来发展前景 问答环节重要的提问和回答 问题1 Ellie Jiang 提问 公司与家得宝合作的具体内容和进展情况 [1] Jiazhen Zhao 回答 双方在材料、敬热片等领域展开深度合作,取得了良好进展 [1] 问题2 Yang Bai 提问 公司在材料、敬热片领域的技术优势和市场地位 [1] Jiazhen Zhao 回答 公司在这些领域拥有领先的技术和市场地位,为与家得宝的合作奠定了基础 [1] 问题3 Joyce Ju 提问 公司与家得宝合作的战略意义和未来发展前景 [1] Lei Chen 回答 双方合作有助于进一步巩固公司在相关领域的优势地位,为未来发展带来新的增长动力 [1]