公司基本情况 - 公司拥有湖南和广东两大生产基地,境外的泰国基地正在建设中,预计2024年下半年试产[2] - 湖南基地主要生产数据中心及服务器、通信、网络设备、汽车电子类和能源类等产品[2] - 广东基地主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备、消费类电子、汽车电子、新能源电子及HDI等产品[2] - 泰国基地一期厂房已经完成封顶,建成后将更好地服务5G/6G通讯、新能源汽车电子、AI服务器类客户[2] 原材料价格变化 - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等,近期受大宗商品价格变化影响,部分原材料价格有所上涨[2] - 公司将通过技术工艺创新、产品结构优化、精细化生产管理等措施,将原材料价格上涨的压力予以转移或消化[2] 未来市场规划 - 公司产品应用广泛,主要以数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域,辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域[2] - 公司聚焦对AI服务器、AIPC、高阶HDI、汽车电子类和新能源类、高压逆变器类产品等高附加值产品的研发投入与市场开拓,不断丰富产品矩阵,优化产品结构和客户结构[2] - 公司把握好新一代服务器更新换代的契机,以及汽车电动化和智能化所带来的增量机会,推动产品持续创新,实现"PCB智造"的高质量发展[2][3] 泰国基地建设 - 公司近期计划使用自有资金通过全资子公司向泰国基地增资16亿泰铢(或等值人民币),本次增资完成后,泰国基地的注册资本将增加至32亿泰铢(或等值人民币)[1] - 泰国基地一期厂房已经完成封顶,预计2024年下半年试产[1][2]