公司发展概况 - 公司从2016年开始进行并购整合,形成了目前的半导体材料业务板块,各个子公司的发展情况良好[2][3] - 公司依靠大量研发投入、新市场和应用领域的拓展、新客户的开发,以及优秀的人才和技术储备,不断发展成为半导体材料的平台型公司[3] - 公司在并购整合过程中,对市场、客户、质量管理体系、技术等方面进行了全面整合,取得了良好的效果[3] 前驱体业务发展 - 公司前驱体业务的市场空间较大,公司在下游客户中的市场份额较高,未来不排除有竞争对手[4][5] - 公司前驱体产品具有专利和技术优势,在韩国客户中有应用业绩,国内客户更倾向于使用公司产品[5] - 下游DRAM层数增加,对前驱体产品的用量和种类要求有所变化,公司有相应的新产品来满足需求[9] RGB业务发展 - 公司RGB业务发展主要受益于国内面板客户的国产化替代进程,目前主要客户为京东方、华星光电等头部企业[6] - 公司RGB产品具备跟世界一流企业竞争的能力,正在进行国产替代,但更关注产品质量稳定性[7] 其他业务发展 - 硅微粉业务是公司进入半导体材料行业的第一块业务,目前市场规模较小,但随着国内芯片产能释放,未来需求有望增长[11] - 公司正在新建球硅产能,未来市场需求有望增加[11] 产能和投资规划 - 公司目前前驱体和光刻胶的存量产能可支撑40-50亿元的收入规模[14] - 公司未来将通过新建产能的方式,主要投资于新型前驱体产品和光刻胶上游原材料[14] - 公司将通过发行股份的方式购买被稀释的江苏先科股权[10]