会议主要讨论的核心内容 - 半导体材料的细分品种众多,包括晶圆制造材料和封装材料,涵盖硅片、特种气体、光刻胶等多个领域 [1][2][4][7] - 2021年全球半导体材料市场规模达727亿美元,其中晶圆制造材料占62.8%,封装材料占37.2% [2] - 中国台湾和中国大陆是全球最大和第二大半导体材料消费地区,占全球份额分别为27.2%和17.8% [3] - 硅片是最重要的半导体材料,按尺寸可分为12英寸和8英寸,12英寸硅片主要用于90纳米以下制程,8英寸硅片用于90纳米以上制程 [4][5][6] - 电子特种气体是半导体制造不可或缺的基础材料,2022年全球市场规模达50.01亿美元,中国市场规模达221亿元 [7][8] - 光刻胶、湿电子化学品和CMP抛光材料是其他重要的半导体材料,国产化率有待提高,市场主要被海外厂商垄断 [9][10][11][12][13][14] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Ellie Jiang 提问 中国半导体材料行业的发展现状如何?国产化率如何? Jiazhen Zhao 回答 中国大陆和中国台湾是全球最大和第二大半导体材料消费地区,占全球份额分别为27.2%和17.8%,呈现快速增长态势。[3] 但在一些关键材料如光刻胶、湿电子化学品和CMP抛光材料等方面,国产化率相对较低,主要市场份额仍被海外厂商垄断。[11][12][14] 问题2 Yang Bai 提问 未来半导体材料市场的发展趋势如何? Jiazhen Zhao 回答 预计2023年全球半导体材料市场将出现下滑,但2024年将迎来复苏,特别是中国市场在下半年可能会出现回暖。[3] 从长期来看,随着集成电路制程不断缩小,对先进半导体材料的需求将持续增加,行业整体仍有较大发展空间。[5][13] 问题3 Joyce Ju 提问 中国半导体材料企业在全球竞争格局中的地位如何? Lei Chen 回答 中国企业在一些基础材料如硅片、电子特种气体等领域已经形成一定规模和竞争力,但在一些关键材料如光刻胶、湿电子化学品和CMP抛光材料等方面,国产化率较低,主要市场份额仍被海外厂商垄断。[3][11][12][14] 未来随着国内企业技术水平的不断提升,中国半导体材料企业在全球竞争格局中的地位有望进一步提高。