业绩总结 - 公司2023年实现了79.31亿的收入同比增长0.58%[3] - 归属上市公司的净利润6.7亿同比下降15.09%[3] - 2024年一季度营收23.92亿元同比增长36.06%[3] - 归属上市公司的利润金额2.1亿元同比增长67.72%[4] - 公司23年Q4季度毛利率大幅下降的原因是收购MFS业务导致资产评估调整，影响表观利润约2000万[25] - 全球PCB产值下滑15%，PCB出货面积下滑4.7%，每平米单价下滑12%，行业竞争激烈，压力增大[26] - 公司收购PSL业务对24年第一季度收入和毛利贡献有限，存货部分影响较大，存货价值打折进入资产，无法完整贡献利润[26] - 二十四年一季度并表后贡献约三千多万[27] 新产品和新技术研发 - 公司加大研发投入，开展了多个项目，包括高频对线路板、汽车自动驾驶辅助系统的线路板等[5] - 公司持续加大算力和AI服务器领域的投入，取得重大突破[5] - 公司在2024年将继续加大对工业机器人、高端人工智能等领域的布局和研发[9] - 公司在AI领域取得非常不错的进展，技术储备和能力方面做了大量的功课[11] - 公司在高端HDI产能方面做了充分准备，已经开始调整消费类手机类HDI产能[13] 市场扩张和并购 - 公司完成了对PLS的股权收购，形成了覆盖钢脑结合板柔性线路板全系列的PCB组合[3] - 公司加速推进全球化战略，扩大海外市场份额[7] - 公司收购的MFS在软板行业排名前五，是一个全球领先的软板供应商[15] 未来展望 - 公司将继续技术存行销,产值为定位,品质作支撑,安全为保障[10] - HDI订单持续增长，产能和订单展望乐观[29] - PC领域龙头地位带来红利，HDI产能需快速提升[30]