财务数据和关键指标变化 - 第三季度总收入为7.6百万美元,同比下降56%,主要是由于一些重要客户订单的时间推迟 [46] - 晶圆包装收入占总收入的63%,高于上年同期的37%,反映了客户在更换芯片设计时持续购买晶圆包装 [47] - 毛利率为41.7%,同比下降,主要由于收入下降导致制造费用率上升和制造效率下降 [48] - 研发费用有所增加,主要用于提升自动化晶圆包装对准器的功能和性能 [48] - 非GAAP净亏损为90万美元,上年同期为净利4.7百万美元 [49] 各条业务线数据和关键指标变化 - 硅碳化物电力半导体业务:受到整体半导体资本支出疲软和电动车市场放缓的影响,导致订单和收入推迟 [10][11] - 氮化镓功率半导体业务:继续保持良好势头,已获得首个FOX系统订单,并有第二个潜在客户在评估 [29][30][31] - 硅光子学业务:已向主要客户交付首个高功率配置的FOX-XP系统,用于下一代光电集成电路的批量生产级烧机和稳定化 [33][34][35] - 存储器业务:正在与多家存储器供应商进行持续讨论,看好其作为重要市场机会 [37] 各个市场数据和关键指标变化 - 整体半导体市场预计将从2022年的6000亿美元增长到2030年的1万亿美元,驱动因素包括人工智能、绿色能源和物联网数字化转型 [15] - 电动车市场在中国和韩国等亚洲地区需求强劲,供应商正大力推广碳化硅功率转换作为差异化特征 [23][24][25][26][27] - 亚洲电动车供应商正在向模块化碳化硅方案转型,对晶圆级烧机质量要求很高 [25][26] - 预计未来2-3年内,电动车销量增加和碳化硅需求大幅上升将为公司带来良机 [26][27] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在积极拓展除电动车以外的其他碳化硅应用市场,如工业、太阳能、电气化基础设施等 [17][18][19] - 公司正在加强在中国的本地化支持和资源投入,以满足当地客户的需求 [28] - 公司正在加强知识产权保护,采取措施确保自身的专有技术和市场地位 [28] - 公司看好氮化镓和硅光子学市场的长期增长潜力,正在积极开拓这些新兴应用领域 [29][33][34][35][36] - 公司正在与主要存储器供应商合作,推动将烧机测试从模块级向晶圆级转移 [37][38][39] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为短期内半导体资本支出和电动车市场仍将疲软,但长期看好这些市场的增长机会 [10][11][12] - 管理层对公司在硅碳化物、氮化镓、硅光子学和存储器等新兴应用领域的发展前景保持乐观 [13][14][29][33][37] - 管理层认为公司的专有技术和解决方案能够满足客户的需求,在与竞争对手的评估中保持优势 [20][31] - 管理层对公司在中国市场的发展前景充满信心,正在采取措施加强当地支持和资源投入 [28] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Christian Schwab 提问 对于明年度的碳化硅电动车业务,公司是否预计会从历史最大客户那里获得重大收入? [57] Gayn Erickson 回答 公司目前预计明年将从所有碳化硅客户那里获得重大收入,包括历史最大客户。但具体时间可能会有所推迟,需要密切关注市场变化。[58][59][60][61] 问题2 Jed Dorsheimer 提问 公司认为推动向模块化设计转变是否是促使客户采用公司晶圆级烧机解决方案的关键驱动因素? [82][83] Gayn Erickson 回答 是的,模块化设计转变是一个关键的催化因素,促使客户重新审视测试策略,并认识到需要更多采用晶圆级烧机测试。[83][84][85] 问题3 Larry Chlebina 提问 公司是否应该主动提供评估工具,帮助存储器客户在新fab设计中考虑公司的自动化XP系统,以降低洁净室和设备成本? [95][96] Gayn Erickson 回答 公司确实应该主动与存储器客户合作,提供评估工具,帮助他们在新fab设计中考虑公司的解决方案。这样可以确保公司的技术在fab设计初期就得到采纳。[114][115][116]