业绩总结 - 2023年第四季度销售收入为16亿7800万美元，环比增加3.6%[2] - 2023年全年销售收入为63亿2200万美元，毛利率为19.3%[3] - 2023年全年销售收入为63.2亿美元，同比下降13%[7] - 2023年全年晶圆代工行业全年产值下滑了双位数[5] - 公司总资产为478亿美元，其中库存资金167亿美元[3] - 有息债务权益比为33.1%，净债务权益比为负的21.1%[3] - 2023年金银活动所得现金金额为33亿5800万美元[3] - 2024年一季度销售收入预计环比持平到增长2%[3] - 2024年公司预计销售收入环比持平到增长2%[8] 用户数据 - 晶圆收入按应用分，智能手机、电脑与平板、消费电子互联与可穿戴、工业与汽车分别占27%、27%、25%、12%和10%[7] - 公司的资本支出为75亿美元[8] - 公司预计2024年的销售收入增幅不低于可比同业的平均值[9] - 公司将严格控制成本提高效率，以持续盈利为目标[10] 未来展望 - 2024年公司计划继续推进12英寸工厂和产能的建设规划[9] - 公司将继续推进供应链的多元化和国产化[11] - 公司预测全年毛利率将体现出量增价跌的趋势，受到折旧增长和高投入的压力，但将努力保持合理的盈利水平[14] 新产品和新技术研发 - 公司在具体的一个产能设备上会开始保持一些谨慎的一个态势，建议保持定力，避免忽冷忽热[21] - 新一代的产品供不应求，特别是与手机、智能家居、物联网和新的个人电脑相关的产品[23] - 新产品供不应求，库存高但销售速度变慢，销售量增长部分库存偏低[25] 市场扩张和并购 - 公司将继续推进供应链的多元化和国产化[11] - 公司认为全球代工业的产能建设存在过剩现象，需要通过行业竞争和时间来逐步平衡，预计需要四至六年的周期来消化和兼并多余的产能[15] 其他新策略 - 公司表示，随着市场价格逐渐接近生产成本，部分产品可能会停止生产或减少生产，导致价格回稳[30] - 公司对资本开支和折旧进行了介绍，表示产能投放和折旧会持续增加，2024年的折旧预计会比2023年增加约30%[31]