业绩总结 - 公司目前 backlog 高达 14 个月，book-to-bill 持续低于1，过去几个季度每季度处理约5亿美元的 backlog[1] - 公司在21年和22年的半导体过程控制系统表现分别增长46%和36%，主要出货给最大的战略客户，优先支持半导体供应链[2] - 2023年公司预计半导体过程控制系统业务将下降约10%，整体业务可能保持稳定，下半年业务表现仍需观察[3] 用户数据 - 中国市场对公司业务增长有积极影响，尤其是在DRAM领域订单增长，同时中国客户在基础设施投资方面也有提升[5] - 公司在中国市场有多个新客户，虽然不清楚其背景，但美国政府允许向这些公司出货，公司需对出货产品的使用情况负责[6] 未来展望 - 公司表示，对于未来的增长，他们对EPC业务有信心，预计能够实现高一位数的增长率[15] - 公司提到，未图案晶圆检测和计量业务在2022年表现不佳，但在2023年有所改善[16] 新产品和新技术研发 - 公司强调了对于小尺寸特征的扩展和EUV的规模效应对其高端检测能力的推动作用[17] - 公司强调了产品组合的优势，相比于其他竞争对手，公司能够以网络效应跨工具进行数据聚合和利用AI进行数据分析[18] 市场扩张和并购 - 公司在2023年的财报电话会议中提到，产品组合的竞争优势是其竞争力的基础[18] - 公司在中国市场有多个新客户，虽然不清楚其背景，但美国政府允许向这些公司出货，公司需对出货产品的使用情况负责[6]