业绩总结 - 公司在2024年第一季度的市场需求环境相对稳定，业务水平大致维持在2.45亿美元左右[1] - 2023年业务表现受到供应链挑战的影响，但在基本稳定的情况下，业务有所提升[2] - 公司在基础设施市场中表现良好，对硅晶圆和掩模的投资支持有助于业务增长[3] 未来展望 - 公司对2024年的展望较为乐观，预计在逻辑铸造和存储领域将有所改善[3] - 公司预计2024年整体业绩将保持稳定[18] - 公司认为自己拥有业内最佳的商业模式[21] 订单情况 - 公司的订单量较大，订单金额较高，订单可能会出现波动，但平均每季度消耗约5亿美元的订单[6] 服务业务 - 公司的服务业务占据了整体收入的23%，具有高续约率和稳定的收入流[7] - 公司的服务业务提供了高混合、高复杂度、低冗余和长寿命的设备，与传统的维护服务有所不同[8] - 公司服务业务占比稳定在75%左右[12] 市场扩张和并购 - 公司在中国市场投资主要集中在半导体产业的自给自足和垂直整合[17] 其他新策略和有价值的信息 - 公司长寿命设备和服务业务的增长驱动力[13] - 服务强度增加的驱动因素包括复杂性增加和地理扩张[14] - 公司看好未来的结构性增长和杠杆效应[21]