公司信息 * 公司名称：Intel Corporation (纳斯达克：INTC) * 会议时间：2024年12月4日 3:35 PM ET * 参会人员： * David Zinsner - 首席财务官兼临时联合首席执行官 * Naga Chandrasekaran - 全球运营官兼执行副总裁和英特尔晶圆制造和供应链总经理 * Tim Arcuri - UBS半导体分析师 核心观点和论据 * 公司战略： * 公司将继续致力于成为世界级的晶圆代工厂，为顾客提供领先的硅芯片。 * 公司将专注于执行产品业务，确保晶圆代工业务的成功。 * 公司将投资于晶圆代工业务，并期望看到投资回报率（ROIC）的增长。 * 产品业务： * 公司将引导产品业务将大量产量转移到英特尔晶圆代工，以确保晶圆代工业务的满载率。 * 公司将专注于提高产品业务的毛利率，并采取措施降低成本。 * 晶圆代工业务： * 公司将继续与客户合作，并致力于增加晶圆代工业务的客户数量。 * 公司将专注于提高晶圆代工业务的效率，并降低成本。 * 公司将投资于先进制程技术，并确保在2025年实现制程技术的量产。 * 资本支出： * 公司将专注于提高资本支出的效率，并确保投资回报率（ROIC）的增长。 * 公司将投资于先进制程技术，并确保在2025年实现制程技术的量产。 * 公司将投资于晶圆代工业务，并期望看到投资回报率（ROIC）的增长。 其他重要内容 * 管理层变动： * MJ（Michelle Bockman）被任命为产品业务首席执行官和联合临时首席执行官。 * Naga Chandrasekaran被任命为全球运营官、执行副总裁和英特尔晶圆制造和供应链总经理。 * 制程技术： * 18A制程技术进展顺利，预计将在2025年下半年实现量产。 * 14A制程技术将适用于更广泛的市场，包括计算、移动和其他应用。 * 资本支出： * 公司将投资于先进制程技术，并确保在2025年实现制程技术的量产。 * 公司将投资于晶圆代工业务，并期望看到投资回报率（ROIC）的增长。 * 竞争： * 公司将面临来自外部晶圆代工厂的竞争。 * 公司将专注于提高晶圆代工业务的效率，并降低成本，以保持竞争力。