公司业务概况 - 公司主营业务包括印制电路板（PCB）、电子装联和封装基板，形成“3-In-One”业务布局 [2] - 2024年上半年，PCB业务占营业收入约58%，封装基板业务占约19%，电子装联业务占约15% [2] 封装基板业务 - 公司自2008年以来孵化封装基板业务，是中国封装基板领域的先行者 [4] - 封装基板产品覆盖种类广泛，包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商，具备自主知识产权的生产技术和工艺 [4] 产能与扩产规划 - 无锡基板二期工厂于2022年9月连线投产，目前已实现单月盈亏平衡 [4] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线，产能爬坡尚处于前期阶段 [4] - 公司计划在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 [6] - 南通基地具备新厂房建设条件，南通四期项目有序推进基建工程 [6] AI领域影响 - AI技术的加速演进和应用深化，推动行业对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升 [4] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求受到上述趋势的影响 [4] 财务表现 - 2024年第三季度，公司营业收入47.28亿元，环比增长8.45% [6] - 第三季度综合毛利率环比略有下降，主要由于电子装联业务规模增长及产品结构变化影响 [6] 其他 - 公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况 [6]