公司产品与技术 - 公司最新发布的TL7000系列芯片采用多核或高处理能力单核设计，具有高算力、低功耗、灵活度高的特点，能够满足边缘AI/ML计算的需求，尤其是在本地语音识别、神经网络降噪、工业传感器数据融合等方面的需求 [3] - 公司基于LE Audio的优势，能够提供差异化的设计，如混音模式、低延时和低功耗等，音频芯片产品在低延时、双模在线等方面具有较明显的技术优势 [4] 市场布局与业务发展 - 在物联网领域，海外市场大于国内市场，公司已在智能电子价签、智能遥控器、智能家居等领域重点开拓，并在海外智能物流、智慧医疗、智能工业控制等市场积极布局 [3] - 公司海外团队目前约50人，海外业务主要布局在欧洲和美国 [3] - 低功耗蓝牙市场的全球容量大约为20亿美金，主要需求集中在物联网连接方面，未来市场还有很大的成长空间 [4] 财务与战略 - 公司已有客户和市场的ASP每年可能会有小幅度的下调，但物联网不断有ASP相对较高的新市场和应用出现，中长期综合来看，公司产品的平均ASP不会有大的变化 [5] - 公司会以主营业务为中心，寻求合适的外延发展机会，扩大公司规模，提高综合竞争力 [4]