一、涉及公司 赛腾股份[1][2][3][5] 二、核心观点及论据 （一）业务发展 1. 公司是智能制造解决方案高新技术企业，核心发展思路为立足原有3C大客户品类拓展并向半导体等领域扩张[2]。 2. 2011年通过大客户合格供应商认证，从整机组装检测设备拓展到前端零组件组装检测设备，已是大客户3C自动化设备核心供应商[2]。 3. 2024年前三季度半导体收入占比将近12%，在硅片检测、晶圆边缘/背面检测、HBM检测等环节持续取得积极进展，有十多个在研项目，对明后年新项目取得批量订单有信心[3]。 4. 2019年并购日本Optima切入半导体量/检测设备领域，稳固硅片领域全球竞争力，开拓晶圆制造客户群体，完善HBM、TSV制程工艺不良监控，获客户认可取得批量设备订单，有望受益于国产化浪潮[3]。 （二）订单情况 1. 今年持续获得摄像头等前端模组业务订单，耳机、手机等终端产品业务同比去年有较大增长[2]。 2. 明后年是手机、手表、耳机等产品创新改款大年，有望获得更多终端产品整机的组装、检测设备订单[2]。 3. 去年以来拿到海外大客户HBM批量设备订单，设备已陆续交付，部分已完成验收，预计明年上半年完成现有订单交付[3]。 （三）行业机遇 AI发展加速终端产品创新迭代，公司有望获得更多组装检测设备订单[1][2][3]。 三、其他重要内容 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[2][4]。