一、涉及公司 龙兴中科[1] 二、核心观点及论据 （一）业绩情况 1. 总体业绩不佳但有积极信号 - 2024年1 - 9月营收3.08亿，同比下降21.94%，毛利30%左右同比下降，规模净利率为 - 3.43亿元，扣费 - 3.71亿元，净资产收益率 - 10.14%，现金流 - 2.66亿元，美股收益率 - 0.86[1]。 2. 各业务板块业绩表现 - 公共类芯片 - 营收7400万元，同比下降44.75%（去年1.3亿），但降幅收窄（2024年上半年下降51.86%），毛利润率50.54%同比下降，原因是龙兴传统安全应用领域重要客户内部管理导致高可靠芯片销量临时减少，但公共其他领域有增长[1]。 - 信息化类芯片 - 营收1.4亿元，同比增长114%，电的振稳频率上半年涨187%，主要是去年推出的36000性价比大幅提升，整机和渠道销售积极性提高，毛利润有所提升，若配套桥片改版回来，毛利润率有望涨十几个点[2]。 - 解决方案 - 营收9000万（去年1.9亿），毛利润率同比增加，随着芯片销售回暖，2024年一、二、三季度芯片销售增加约8%，但调整销售策略减少整机型解决方案销售，导致整体营收下降，主要是解决方案下降了一亿多，芯片本身是增加的[2]。 - 工科力芯片 - 营收2000万（同比2172万），下降7.9%，毛利有所下降，但判断为触底企稳过程，新行业（能源和交通）和新产品（如打印机芯片RP500和嵌入式工控芯片RP300）有增长，目前每个季度增长几百万元，营收3300万同比增长16.7%，毛利率同比增加[3]。 （二）研发情况 1. 研发投入稳定且有其合理性 - 2024年1 - 9月研发投入稳定，费用化研发投入3.1亿，资本化8000多万，合计3.9亿接近4亿，增长1.1%。由于龙兴坚持自主研发，不用购买指令系统和IP授权，研发投入主要是人员成本和流片成本以及少量一级工具费用[4]。 2. 产品研发进展 - 通用CPU - 过去从只做四核桌面到桌面、终端和服务器三条线并行发展，新一代要集成GPGPU，研制配套芯片（如桥片、GPGPU、EMC芯片、服务器里的RAZER芯片），3C6000三季度正在出样转正样，新的桥片可大幅降低成本提高信息化毛利率10% - 15%[10]。 - 其他芯片 - 3G（首款GPGPU芯片）、3B6600（八颗桌面CPU）等芯片在研发或性能提升方面有进展，RK300是产品阶段，EC203三季度回来，正在做多款解决方案且性价比高，RP300未来会形成系列化，3C6000预计明年二季度量产，9A1000的设计全面展开，GPGPU架构优化升级等工作在进行[11][12][13][15][16]。 （三）销售情况及发展趋势 1. 销售判断正确且有增长动力 - 2024 - 2026年是三年研发转型期，目标是提高性价比走向开放市场，目前判断2024年下半年是转折点正确，龙兴销售收入在2023 - 2024年萎缩，2024年下半年开始重新进入增长周期，且希望增长可持续、良性，摆脱对政策性市场的依赖，2024年一、二、三季度芯片营收除二季度解决方案下滑外同比增长[5][6]。 2. 增长原因分析 - 产品竞争力提升 - 36000在自主CPU里PC的CPU中性价比最高，拉动芯片营收增长，RK3000面向工控嵌入式，开放市场关注度高，珠三角头部企业开始导入[7]。 - 市场引擎重启与新引擎发动 - 电子生物和安全应用两大主引擎重启，安全应用从9月开始有增长势头，新的引擎如服务器、能源、交通、金融等行业应用以及海外市场开始发展[8]。 - 主要矛盾从研发端向市场端转型 - 随着产品性价比提高，龙兴发展主要矛盾从研发端走向市场端，2024年下半年开始加大销售端投入，调整销售端生产关系（价格体系、渠道建设等）[9]。 （四）软件生态进展 1. 社区维护与版本发布 - 继续常态化维护和优化龙架构的社区，L派和Debian社区构建龙架构版本，Debian社区有严格要求，等待发布龙架构版本[17][18]。 2. 软件生态的多方面进展 - AI软件生态 - 上游社区在算力和AI软件生态取得实际进展，AI相关基础软件实现对龙架构的支持，推理力方面差不多完成[18]。 - 龙架构知识与GPGPU实体化 - 龙架构知识方面以及龙兴自研GPGPU的实体化工作主体已完成[19]。 - 二进翻译进展 - 二进翻译取得突破性进展，x86的00水晶基础版面向服务器继续完善，x86纹路操作系统和应用取得突破性进展，从量的积累到质的转变，解决了生态壁垒问题[19]。 - 龙架构应用基础版 - 要推出龙架构的应用基础版，维护三类（类似发行版、centOS类、鸿蒙类），结合3C6000年底争取发布，在应用基础版方面取得进展[20]。 - 二进翻译的具体成果与优化 - 用户级二进翻译在龙架构上直接运行windows应用但不跑windows，工作量大，三季度启动直接在龙心上运行windows操作系统，解决了多核存储一致性模型等问题，完成多核并行优化等，四季度争取完成3D加速，目前可以流畅运行Windows7系统、DoublePS、Chrome和1080P视频播放器，还实现了Linux和Windows系统的融合[21][22]。 - 太阳鸿蒙标准版龙架构版本开发 - 2024年完成太阳鸿蒙5.0版标准系统研究，对龙架构的方舟编译器进行初步验证，从开源鸿蒙应用商店下载应用安装测试系统功能正常，要推进到开阳洪门社区发布原生版[24][25]。 - 构建三位一体体系 - 构建龙架构的三位一体体系，包括大雅坂看社区建设、基础软件企业的支持、统一系统架构实际操作系统跨主板等级兼容和cpu代理[26]。 - 跨平台应用兼容平台 - 推出跨年龄分支和版本兼容的应用兼容平台，形成自我编程框架和龙形开发社区发展自我应用，未来服务器以centOS类为主，桌面在考虑与鸿蒙结合等[28]。 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 芯片产品化流程复杂（以3C6000为例） - 要完成三十六节功能全面体检（包括各项功能验证如CPU、内存接口等），ESD定点能力、高低温工作条件摸底，稳定性验证（如三台乘以三天、十台机一跑十天、三十台机一跑三十天等，还考虑一百台跑一百天），完善抄系统等基础软件适配，确定工作电压和频率，研制动态调频调整程序，优化运行值热管理和功耗管理，建立中测程测系统及测流程提高成品率，分析不同供应角成品率、不同版本情况，和代工厂一起分析缺陷成因提高成品率[13][14]。 2. GPGPU芯片研发进展细节（以9A1000为例） - 完成LG200的GPGPU架构的优化升级，提升单位面积算力，在单位归面积上的算力争取接近英伟达，进行堆料（更新性供应、更高带宽内层等），图形管线扩展，通用计算日积全面升级，完成OpenGL的兼容性测试，目前芯片到了全面功能验证和物理设计阶段，代码设计、模块重做、全面验证、驱动开发和系统及验证、物理设计评估核板的规划磨合等工作全面开展，争取年初完成物理设计交付流品[15][16]。