一、涉及公司 ASML Holding (ASML.AS)[1][2][3] 二、核心观点及论据 （一）2030年指引重申，长期需求驱动因素强劲，股票有上涨空间 1. ASML重申其2030年的营收预期为440 - 600亿欧元，2025 - 2030年期间按中点/高端计算复合年增长率（CAGR）为10%/13%[2]。 2. 公司重申2030年毛利率预期在56% - 60%的范围内，基于2030年高盛的财务情景，预计每股收益（EPS）在39.7欧元/51.7欧元/64.5欧元（下限/中值/上限），对应的2030年市盈率（PE）倍数为17x/13x/10x，被认为估值不高[4][5]。 （二）2030年半导体总体可及市场（TAM）展望超1万亿美元，AI因素影响 1. 尽管成熟节点/ NAND内存预测较弱，但AI的强劲表现完全抵消了这一影响，公司重申2030年半导体TAM将增长至超过1万亿美元，2025 - 2030年期间CAGR为9%，其中约40%与AI相关芯片有关[6]。 2. 目前ASML观察到AI应用需求强于预期，但被汽车、智能手机和PC等其他终端市场增长慢于预期所抵消；公司预计高性能计算半导体市场在2025 - 2030年将以18%的CAGR增长（之前为13%），主要由每台服务器的半导体含量增加驱动；到2030年AI服务器TAM将达到3500亿美元，公司认为其AI的TAM假设是谨慎的，并且存在上调的空间[6]。 （三）在先进光刻技术组合方面持续取得进展，有助于降低开发复杂性和支撑利润率 1. 在光刻技术方面占据主导地位，尤其是EUV技术（唯一供应商），专注于研发以保持领先[6]。 2. 下一代低数值孔径（Low NA）EUV工具（4000F）将显著提高生产率和产量，有助于ASP（平均销售价格）/GM（毛利率）的持续扩张；高数值孔径（High NA）工具目前已曝光约2000片晶圆，客户反馈性能好于预期，例如SK Hynix正在考虑将High NA工具用于其10nm以下节点并在IMEC实验室进行测试[6][7]。 3. 计划转向基于模块化结构的高生产率EUV平台（EUV和High NA通用），可提高工具的成本效率，支持毛利率，将通用性从现在的50%提高到未来的95%，还可能减少Hyper NA工具的上市时间[7]。 （四）对2025 - 2030年EUV/High NA层数增长有信心，与看空观点相反 1. 预计2025 - 2030年先进逻辑芯片的EUV光刻支出CAGR为10 - 15%，DRAM应用为15 - 20%；公司认为光刻技术对于提高芯片性能和降低未来节点的能源成本很重要，例如迁移到最新节点后，EUV工具的使用增加，因为这些工具能确保先进逻辑和存储芯片的最高良率、最低成本和能耗[8]。 2. 预计到2030年逻辑芯片的High NA层数将逐步增长到4 - 6层（除低NA层数增长外），对于先进存储应用，到2030年High NA层数将达到2 - 3层，推动低NA/High NA EUV总层数达到7 - 10层（目前为5层低NA层）[8]。 （五）2025 - 2030年毛利率将显著扩张，由EUV工具的ASP提高和固定成本覆盖改善驱动 1. 尽管没有上调指引，但ASML重申2030年毛利率预期在56% - 60%（2025年毛利率指引为51% - 53%），2030年的毛利率中值比2025年高出6个百分点[8]。 2. 主要驱动因素包括：低NA工具的固定成本覆盖更好和ASP更高；High NA工具的毛利率稳步增长，预计到2030年接近集团平均水平；IBM业务的毛利率扩张（由于更大的安装基数）[8]。 三、其他重要内容 1. 高盛对ASML的评级为买入，12个月目标价为1010欧元，基于35x（2HCY25E + 1HCY26E）市盈率倍数；关键风险包括EUV延迟、资本支出周期性和不利的市场份额转移[9]。 2. 给出了高盛对ASML的营收、息税前利润（EBIT）、每股收益（EPS）、企业价值/销售额（EV/sales）、企业价值/息税折旧摊销前利润（EV/EBITDA）、市盈率（P/E）、自由现金流收益率（FCF yield）等的预测数据（2023 - 2026年）[11]。 3. 高盛在过去12个月以及未来3个月已收到或预期收到ASML的投资银行服务报酬，与ASML有投资银行服务客户关系、非投资银行证券相关服务客户关系，并且在ASML的证券或其衍生品方面做市[21]。 4. 介绍了高盛的评级分布、M&A排名、GS因子概况、量子数据库、各种监管披露（包括美国法律和其他司法管辖区法律要求的披露）、评级定义、全球产品及分发实体等相关信息，但这些信息主要是关于高盛自身业务和研究框架相关，与ASML公司业务关联相对间接[15][18][17][19][25][26][28][29]。