一、涉及行业 科技硬件行业[1] 二、核心观点及论据 （一）半导体设计板块 1. 各细分板块情况 - SOC数字SOC板块：先前走势强势，但三季报表现低于市场预期，企业收入利润环比下滑。主要原因是库存拉货节奏进入正常时间点，补库需求和单一应用变化趋于正常，业绩进入平稳状态，四季度可能因季节性因素环比向下[2]。 - DDR5接口芯片等存储相关 - 内存接口芯片：DDR5产品渗透率达50%的高拐点，且下半年价格调整，三季报业绩未达投资人预期[3]。 - 利基存储器：出货量不错，但价格端DRAM和NAND涨价趋势放缓或停滞，相关公司三季报业绩平淡[3]。 - CS板块：表现不错，主要得益于智能手机旺季拉货，且中国企业产品向大像素高端产品发展趋势强烈[3]。 - 模拟板块：业绩表现较弱，消费类产品提货节奏二季度后变化，工业类持续去库存但略有复苏，通信展望保守，国内汽车需求旺盛[4]。 - 射频板块：业绩表现平淡，市场关注度已转向25年发射端核心模组进展预期[4]。 - CPU及AI算力芯片：相关公司业绩处于成长早期，资产负债表数字持续向好，表明供应链恢复明显[4]。 - 供应器件：主营中高压产品企业因下游需求结构性驱动，三季报业绩环比有改善，但产能释放下，汽车方面价格有持续向下趋势，中短期板块基本面压力较大[5]。 2. 投资角度 - 看好云端AI和端测AI方向。 - 云端AI： - 需求端：国产企业如阿里对大模型投入大，在模型端和应用端推广有进展。 - 供给端：中美贸易摩擦使获取英伟达高加速卡受限，国产化需求增强，头部算力芯片上市企业在互联网客户端取得突破，25年有望放量，且国内HBM和先进制程代工有突破，供电完善后市场空间可观[6][7]。 - 端测AI：市场火热，如小米和三星相关产品受关注。音频端等小入口接入大模型后功能实用性增强，国内端测AI SoC企业在低功耗领域优秀，与大厂新中端产品有合作，主打差异化市场，明年估值较合理且确定性强[8][9]。 （二）半导体制造板块 1. 基本面因素 - 晶圆制造：传统电子需求平稳，集单变少，传统消费领域对晶圆制造环比增速推动力减弱，但行业供需格局基本平稳且结构改善，海外芯片公司到国内代工订单和中国台厂转单是25年增长动力[10]。 - 半导体设备：全球设备公司对收入展望乐观，ASML远期展望乐观，中国大陆25年资本开支有望达250亿美元左右，HBM大规模扩产落地，地方政府有扩产中高端产能意愿，对设备是乐观因素[11]。 - 材料：收入增速较快但利润率有小个位数下滑，竞争激烈，各公司在品类拓展和服务上竞争，国内晶圆厂资本开支爬坡是材料公司业绩增长来源[12]。 - 分测：国内主要上市公司规模大，与全球景气度高度相关，AOT和AI功能带来芯片数量增多，先进分装的CoreOS和HBM增量是看点，国内分测厂适合做且国内有优质资产可整合[13]。 - EDA领域：制造和设计公司降本给新进入EDA软件类型公司造成困难，但软件板块客户粘性强，有收购价值，市场接纳其高成长性和高估值[13][14]。 2. 外部因素 - 预计下一届美国政府会出台更严格出口管制。 - 更细致管控，深入研究产业链和技术方向，找到关键环节限制中国发展且减少对美企影响。 - 可能调整芯片出口控制，尤其对AI芯片代工和成品芯片管制。 - 拉拢盟友加强第三国转运管控和对企业施压。 - 升级投资限制，如禁止对特定领域投资并结合出口管制调整投资限制范围。但仍对半导体国产替代有信心[14][15][16]。 （三）通信设备板块 1. 24年市场表现及25年投资机遇 - 24年AI战略是核心投资底线，AI大模型迭代使AI硬件核心供应商业绩和市场表现共振向上，深外通信指数上涨。25年在AI及疏通、电信以及安装物联网等方向有投资机遇[17]。 2. AI方向 - 25年可能是AI商用落地关键一年。 - 投资方向 - 关注有望参与技术变革企业，如液冷服务器、灰光光波模块、CPU交换机等技术加速商用落地，相关公司有望受益于新订单和竞争格局优化[19]。 - 国产化仍是重要趋势，在AI推理加速建设背景下，国内从算力到网络的国产生态企业有望加速发展[20]。 - AI智能硬件商用加速，与智商结合的各类硬件有望智能化，相关产业链成熟过程中成本良性下探[20]。 3. 电信设备市场 - 流量增速放缓导致运营商投资温和下滑趋势短期难反转，24年三大运营商资本开支同比下降5.4%，存量基站网络容量能覆盖流量需求，25年运营商投资或向算网方向倾斜但整体仍可能下滑[21]。 - 投资建议：关注有能力把握技术迭代或降本增效保障利润确定性的低布置交易投资机会。 - 技术迭代升级 - 无线侧：关注6G升级周期，3GPP技术组25年第三季度开始研究6G技术，高频段演进带来射频器件增量空间，小基站有望加速部署[22][23]。 - 有线侧：关注东数西算和AI场景下升级，东数西算拉动主干网700G升级，AI场景下光纤光缆企业相关产品收入和毛利占比有望提升，新兴技术空心光纤有望加速发展[24]。 （四）消费电子板块 1. 24年表现及波动理解 - A股市场：在电子板块内部表现较好，6月苹果开发者大会后市场走出阴霾，有苹果AI进展、安卓产业链修复、AR眼镜等多个主题，苹果AI进展使板块估值提升到2024年20倍左右水平，纵向看板块关注度高，不算处于估值洼地[26]。 - 港股市场：节奏与A股类似但对题材概念不敏感，更多受公司基本面和恒生科技指数影响，从更长维度看估值不高且处于端特AI发展前期，市场对消费电子端测产品叠加大模型AI赋能前景兴趣浓厚[27]。 2. 前三季度业绩及四季度节奏 - 前三季度业绩：收入增速分别为16%、25%、26%，淡季不淡旺季不弱；利润增速同比分别为64%、5%、0%，有特殊因素影响，整体处于全面改善阶段，部分零部件公司恢复较好，终端和ODM受元器件价格上涨影响但出货量改善明显[28][29]。 - 四季度节奏：全年可能延续前三季度趋势，盈利能力通过提升加动率、降本增效和市场份额提升得到修复，对四季度收入和利润持续性增长有信心，手机出货量三季度同比增长5%好于预期[30]。 3. 投资机会 - 结构性投资机会：部分优质公司在温和复苏背景下，前三季度通过自身增效和份额提升实现盈利能力修复，四季度部分低估值优质公司仍有机会[31]。 - 长期性创新与题材性机会结合：端特AI是主要主线，关注iPhone17 MPI结果和iOS18反馈，端特AI逻辑延伸到多种产品，随着软硬件成熟有创新可能性，行业技术方向在变化[32]。 4. 25年投资主线 - 25年是端特AI落地之年，手机市场温和复苏，年中到下半年随着苹果AI手机落地可能进入AI手机时代，带动人机交互方式创新，手机侧相关方向共振[33]。 - 在AR、VR和端测AI市场，部分产品可能跨过爆发临界点，相关公司可能有业绩弹性[34]。 - 从横向或更长维度看，消费电子板块公司基本面扎实且估值相对底部，看好端测AI发展趋势，首推裹链龙头公司，也建议关注安卓中端品牌、odm公司和端特ai代表的龙头性公司[35]。 三、其他重要内容 1. 电话会议是由多位分析师对科技硬件行业不同板块（半导体设计、制造、通信设备、消费电子）进行2025年投资展望的汇报，包含各板块的现状、面临的问题以及投资机会等多方面内容[1 - 35]。 2. 在各板块分析中，不仅考虑了行业自身的发展逻辑，还考虑了外部因素如中美贸易摩擦、美国政府可能的出口管制等对行业的影响[6][14][15][16]。