公司产品相关 - 公司目前主要产品为IoT芯片以及音频芯片，其中IoT芯片以低功耗蓝牙类SoC产品为主，同时还有2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品、ZigBee协议类SoC产品[2] - 公司产品下游应用领域和产品形态丰富，下游客户较为分散，收入主要来自于智能遥控器、电脑周边、智能家居和照明、智能电子价签等下游细分应用领域[3] - 公司海外业务布局主要是欧洲和美国，目前主要是低功耗蓝牙和Zigbee产品[4] 公司项目相关 - "发展与科技储备项目"中项目规划是"基于先进制程的工艺导入项目"及"IoT边缘处理芯片架构以及产品研发项目"，两项目的投资时间计划为2025 - 2028年[3] 公司战略相关 - 公司会以主营业务为中心，寻求合适的外延发展机会，扩大公司规模，提高公司综合竞争力，充分发挥上市公司的平台作用[3] 公司生产相关 - 目前流片主要是在中芯国际和台积电[3] 公司业绩相关 - 公司三季度业绩增长主要系公司积极开拓境内外市场、加大客户投入及技术支持，IOT产品及音频产线境内外产品收入均持续增长；同时公司加强供应链管理，优化成本，毛利率同比上升，带来了毛利润增长，使得归属于母公司净利润及扣除非经常性损益的净利润均实现大幅增长[4] 公司海外业务风险相关 - 公司目前的产品主要还是55纳米和22纳米的，是非常成熟的工艺，目前海外针对先进制程进行限制，对成熟制程的限制还没有，所以公司产品在海外被限制的可能性比较低[4]