产品性价比相关 - 2024年是公司三年研发转型期核心理念为提高产品性价比提升竞争力如桌面4核产品3A5000性能提升硅面积更小成本降低性价比大幅提升服务器芯片3C6000与3C5000相比性能提升硅面积降低性价比成倍提升[1] - 2024年前三季度公司信息化芯片营收同比大幅提高增了1倍多一方面得益于桌面CPU3A6000性价比大幅提升得到客户认可另一方面电子政务市场需求回暖[1] 服务器业务相关 - 公司2022年推出第一款服务器产品16核的龙芯3C5000随着3C5000/3D5000服务器成熟在信创市场有一席之地预计2025年Q2完成3C6000系列产品化并正式发布其16核版本自测性能大致相当于至强4314 32核版本自测性能大致相当于至强6338 64核版本在封装估计年底前回来[2] 通用CPU研发进展相关 - 在通用CPU方面经过20多年积累公司在桌面服务器终端CPU三方面并行发展3A6000、3C6000系列、2K3000（在终端领域名称为3B6000M）均已完成研制分别处于产品、样品、流片阶段目前在研新的桌面产品8核的3B6600、龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000还有和3B6600配套的弱南桥7A3000[2] 工控业务相关 - 国内工控领域芯片市场目前以海外厂商产品为主导工控领域国产化替代处于起步阶段涉及行业广泛市场容量天花板更高[2] - 工控芯片替代有两个逻辑一是涉及关键基础设施行业有芯片自主化要求公司从指令集到核心IP完全自主且基于成熟工艺满足自主化要求二是国产芯片要比国外芯片更便宜有性价比优势公司近三年研发转型持续提升产品性价比自研指令集和IP有低成本创新优势如2K0300面向开放市场应用靠性价比优势市场反馈好[2][3]