公司概况与经营情况 - 赛腾股份是提供智能制造解决方案的高新技术企业，从事智能制造装备相关业务，核心思路为拓展3C大客户品类并向半导体等领域扩张[2] - 公司上市近7年，业务从单一消费电子拓展到半导体、新能源等板块，2023年度营业收入从6亿多上升到44.46亿[2] - 2024年前三季度，公司营业收入31.94亿元，同比增长21.76%；归属于上市公司股东的净利润4.75亿元，同比增长18.99%；扣除非经常性损益的净利润4.55亿元，同比增长18.01%[2] 三季度收入增长原因 - 2011年通过大客户合格供应商认证，业务从整机组装检测设备拓展到前端零组件组装检测设备，是大客户3C自动化设备核心供应商[3] - 2024年持续获得摄像头等前端模组业务订单，耳机、手机等终端产品业务同比增长，促使前三季度收入增长[3] 财务费用大增及股份支付影响 - 前三季度财务费用大增主要受汇率波动影响，汇兑影响5500多万元[3] - 前三季度确认的股份支付费用同比去年增加5300多万元[3] 消费电子业务增长机会 - 摄像头模组组装和检测设备国产替代空间大且持续改款创新，公司已切入市场，明年有望扩大份额[4] - AI发展加速终端产品创新迭代，明后年是手机等产品创新改款大年，公司有望获得更多订单[4] - 终端新产品如MR/AR等，公司深度参与研发打样，若推出会带来市场增量[4] - 其他前端模组业务公司积极推进有望突破，公司对明后年消费电子板块有信心[4] 合同负债大幅下降解释 - 合同负债同比减少主要是消费电子板块预收账款减少，客户付款条件影响合同负债，与订单情况不成比例，公司今年订单充足[4] HBM业务进展 - 去年拿到海外大客户HBM批量设备订单，设备已陆续交付，部分已验收，预计明年上半年完成现有订单交付，持续推进新客户业务[5] 半导体业务情况 - 2024年前三季度半导体收入占比将近12%，在硅片检测等环节有进展，有十多个在研项目，对明后年取得批量订单有信心[5] - 国内已具备高端半导体设备交付能力，部分产品国内生产交付[5] 收购相关 - 公司收购optima后收入大幅增长且已贡献利润，在前沿科技领域积极寻找优质标的合作[6] 新业务情况 - 在半导体封测自动化设备领域有技术储备，在激光打标等业务端取得突破，获日月光等客户批量订单[6] - 新能源板块营收占比小，但公司看好其发展前景[6]