产品与市场相关 - 公司在智能手机领域受益于AI终端设备发展，已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等大容量LPDDR等嵌入式存储产品，并布局12GB、16GB产品以满足AI算力需求[1] - 在PC领域，AIPC基于大模型使DRAM和NAND产品需求增加，公司已推出相关高性能存储产品[1] - 在可穿戴领域，公司是Meta的主力供应商，已为Ray - Ban AI眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，自研主控将增强产品竞争力[1] 毛利率相关 - 公司毛利率受产品结构、上游原材料供应、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素影响，随着库存结构更新会逐渐回归中枢水平，长期来看存储市场国产化率提升为营收增长提供广阔空间，持续研发投入、全球化布局和自有品牌建设将提升长期营收和盈利水平[1] 上游供应相关 - 公司通过多年合作与主要存储晶圆制造厂商、经销商建立长期稳定合作关系，签订LTA保障存储晶圆供应持续稳定[2] 封测项目相关 - 公司在存储芯片和逻辑整合封装、测试研发等领域积累技术基础，开展相关技术开发，晶圆级先进封测制造项目建成后预计可提供uBump、TSV、2.5D/3D、RDL等先进封装服务，项目2025年投产[2] - 泰来科技（惠州封测生产制造基地）有芯片封测和模组制造两个生产模块，芯片封测生产模块用于嵌入式存储产品制造并为模组制造提供原料，模组制造生产模块用于消费级/工业级存储产品制造，自主封测制造能力可确保客户交期与产品品质[2] 库存与研发相关 - 目前行业库存主要在中下游环节，公司2024年库存水位整体稳定，难以精准掌握下游客户库存情况，但从Q3提货节奏看下游在消化库存[2] - 2024年前三季度公司研发投入3.39亿元，同比增长123.63%，研发费用占营收比例为6.74%，持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域研发投入力度，大力引进行业优秀人才，研发方向包括消费级、工车规和企业级存储产品，以及自研主控芯片设计、先进封测工艺研发、高速测试设备开发等产业链关键环节[2]