新产品和在研项目 - 公司在 2024 年前三季度推出了一系列新产品,包括 TH66XXX 系列回馈式源载系统、TH1779 50A 电感直流偏置电流源、TH51X 系列半导体 C-V 特性分析仪、TH71XX 系列可编程电源系统等[3][4] - 公司目前在研的主要项目有 TH2852 系列射频阻抗分析仪、TH52X 系列功率半导体器件参数分析仪、TH600 系列模块化线束线缆综合测试系统[5] 采购模式和核心器件 - 公司根据销售预测与生产计划制定采购计划,对于标准件保持一定的安全库存,从国内采购电子元器件及模块、金属结构件等,从国外采购半导体芯片等[6] - 公司所用芯片为商用类集成电路,未被列入贸易管制清单,不存在"卡脖子"问题,并逐步采用国产芯片进行替代[6] 分红政策和产能情况 - 公司 2023 年度现金分红高达 4,077.29 万元,这是基于公司经营稳健、现金流增加的缘故,体现了公司"提质守信重回报"的发展理念[6] - 公司产能利用率比 2023 年提升 30%以上,总体情况较好,新产品客户认证取得较大进展,产能正在逐步释放[7] - 公司新厂区满产可达到年产 65,000 台套智能化电子测量仪器的能力,未来可通过改造天山路 3 号厂区满足长远发展需求[7] 经营目标和未来展望 - 公司坚持"研发、营销"双轮驱动战略,加大研发投入和市场拓展,提高核心竞争力和市场占有率,巩固行业地位[8] - 随着国家促消费、稳增长政策落地,电子行业尤其是消费电子复苏明显,公司对未来经济形势持乐观态度[8]