半导体设备业务 - 公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可[1] - 公司在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备[1] - 公司在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD等设备，并研发了多款应用于先进封装的设备[1] 光伏设备业务 - 公司光伏设备产品覆盖硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案[3] - 公司电池设备成功实现出口突破，创新型的去银组件设备能够大幅降低银耗量，从而大幅降低组件成本[3] - 公司积极拓展海外业务，先后进入土耳其、挪威、墨西哥、越南以及美国等国际市场，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖[3] 材料业务 - 公司在泛半导体领域积极布局新材料业务，包括高纯石英坩埚、蓝宝石材料、碳化硅材料、金刚线等[4][7][8] - 受益于新能源车的持续发展，公司8英寸碳化硅衬底产能快速爬坡，并拓展了海外客户[7] - 公司蓝宝石材料需求逐步复苏，成功实现1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体生长[8] - 公司打造石英坩埚全自动化的生产平台，提升高品质产品一致性，大幅提升坩埚使用寿命[8] - 公司积极推动金刚线二期扩产项目建设，快速提升钨丝金刚线产能[8] 业绩与订单 - 2024年前三季度，公司实现营业收入144.78亿元，归母净利润29.60亿元[9] - 截至2023年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元，其中未完成半导体设备合同32.74亿元[10] - 公司目前的在手订单基本为下游头部客户的订单，整体付款履约情况良好[10] 发展战略 - 公司将继续贯彻"先进材料、先进装备"的发展战略，强化光伏装备创新，加速推进半导体设备国产替代市场进程，提升材料产业规模[11]