财务数据和关键指标变化 - 第三季度收入为9530万美元，符合预期，67%的收入来自于可重复性业务，显示出公司在市场低迷中的韧性 [6][18] - 第三季度非GAAP毛利率为47.1%，高于预期，受益于新产品的初步收入和制造成本的降低 [5][18] - 第三季度运营费用为4520万美元，低于预期约160万美元，主要由于劳动力成本降低和假期利用率高于预期 [19] - 第三季度非GAAP每股收益为亏损0.08美元 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 系统收入在汽车和移动领域环比增长，但计算、消费和工业领域出现下降 [6] - 移动业务在第三季度占总收入的12%，同比增长13%，标志着该领域的转折点 [6][8] - 公司在内存和碳化硅功率半导体市场取得了良好进展，特别是在高带宽内存（HBM）市场 [8][9] 各个市场数据和关键指标变化 - HBM市场目前估计约为230亿美元，预计到本十年末将以22%的年增长率增长 [8] - 碳化硅市场预计到2029年将以25%的年复合增长率增长 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在重新调整投资，以抓住超额增长机会，特别是在内存和碳化硅市场 [8] - 公司致力于扩展其数据分析软件平台，以支持客户的工厂自动化和半导体制造 [14][15] - 公司预计未来几年将进入内存市场，扩展碳化硅应用，包括烧录和应力测试 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管市场条件在汽车和工业领域仍然疲软，但公司对2025年的前景持乐观态度 [8][30] - 管理层表示，订单在所有市场领域均有所上升，显示出需求的改善 [30][41] 其他重要信息 - 公司在第三季度的现金和投资总额增加至2.69亿美元，主要由于运营现金流的正向流入 [22] - 第四季度收入预期在9500万美元上下波动，基本持平于第三季度 [24] 问答环节所有提问和回答 问题: 移动业务的强劲表现是否意味着市场已经触底 - 管理层确认移动收入同比增长13%，并表示所有市场领域的订单均有所上升，显示出乐观的市场前景 [30] 问题: HBM和碳化硅市场的收入潜力 - 管理层表示，HBM市场的机会约为1亿美元，碳化硅的烧录测试市场机会约为5000万美元，未来将逐步实现 [31][52] 问题: 汽车业务的改善是否可持续 - 管理层指出，汽车业务在订单和收入上均有所改善，尽管市场环境仍然较为疲软，但未来有望继续增长 [49] 问题: 公司在高带宽内存市场的竞争情况 - 管理层表示，公司与其他供应商的竞争主要集中在最终产品的堆叠检测，而非晶圆级检测 [54]