公司概况 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系[4] - 公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片等[4] - 公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式[4] 财务表现 - 2024年前三季度实现营业收入20.06亿元，较上年同期增长40.63%[5] - 2024年第三季度实现营业收入7.43亿元，较上年同期增长41.50%[5] - 2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润3.33亿元，较上年同期增长133.37%[5] - 公司总资产本报告期末78.02亿元，较上年度末增长1.04%；归属于上市公司股东的所有者权益本报告期末40.51亿元，较上年度末增长7.77%[5] 主要产品营收及毛利率 - 2024年前三季度，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入4.30亿元，毛利率46.10%，较上年同期增长35.21%[5] - 2024年前三季度，公司防护器件（芯片+器件）营业收入6.51亿元，毛利率36.01%，较上年同期增长25.48%[5] - 2024年前三季度，公司MOSFET（芯片+器件）营业收入8.93亿元，毛利率34.46%，较上年同期增长54.87%[5] - 2024年第三季度，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入1.50亿元，毛利率45.84%，较上年同期增长28.66%[5] - 2024年第三季度，公司防护器件（芯片+器件）营业收入2.48亿元，毛利率36.69%，较上年同期增长23.50%[5] - 2024年第三季度，公司MOSFET（芯片+器件）营业收入3.29亿元，毛利率37.65%，较上年同期增长63.70%[5] 产能建设情况 - 公司南通"高端功率半导体器件产业化项目"目前每月产能约10万片，产出约9万片，处于产能爬坡期[5] - 公司"功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线"项目目前具备30,000片/月产能，现已实现约25,000片/月产出，预计年底能达到50,000片/月产能[6] 募投项目进展 - 公司"功率半导体'车规级'封测产业化项目"目前正在进行厂房装修及机电安装，预计2024年12月31日前完成部分试生产[6] - 公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目已完成标的资产交割，公司持有捷捷南通科技91.55%股权[9] 未来发展方向 - 公司将重点拓展汽车电子、电源类及工业等领域[7] - 公司正在加大海外市场的业务布局，海外销售占比约10%[8] - 公司车规级MOSFET产品已广泛应用于国内主要汽车零部件供应商[8]