行业和公司概述 1. 行业概述 - 本次电话会议涉及的是光通信和CPU芯片行业 [1][2][3][4][5][6][7][8][9] - 主要包括以下几个方面: 1) 光模块功耗节约约50%,集成度提高,成本优化 [1] 2) CPU技术发展包括硅光技术、光电集成封装、光互联(OIO)等 [2][3][4][5][6][7][8][9] 3) 光互联(OIO)技术在计算芯片间通信中的应用,相比传统PCIE有明显优势 [6][7] 4) 行业发展分为"scale out"和"scale up"两种应用场景 [8][9] 2. 公司概述 - 主要涉及以下公司: 1) 博通(Broadcom):已发布第二代51.2T CPU产品,预计2025年底至2026年初实现量产 [3][4] 2) 英伟达(Nvidia):在光互联(OIO)技术方面有布局,与台积电合作 [5][6][12] 3) 台积电(TSMC):在2024年ISSCC大会上发布了采用硅光子技术的新封装平台 [3][5] 4) 英特尔(Intel):在OIO互联技术方面有布局 [6] 5) IR Labs:公开展示了OIO互联技术的性能数据 [6] 6) 国内企业:瑞捷网络、华工科技等在国内高速光模块市场表现良好 [15][19][20][21] 核心观点和论据 1. CPU技术发展趋势 1) 光模块功耗节约约50%,集成度提高,成本优化 [1] 2) CPU技术发展包括硅光技术、光电集成封装、光互联(OIO)等 [2][3][4][5][6][7][8][9] 3) 光互联(OIO)技术在计算芯片间通信中的应用,相比传统PCIE有明显优势 [6][7] 4) 行业发展分为"scale out"和"scale up"两种应用场景 [8][9] 5) CPU技术发展存在一些技术和商业化的关键瓶颈 [10][11] 2. 产业链公司影响 1) 博通等掌握核心技术的芯片厂商可能在CPU发展中获益 [10][11][12][13] 2) 英伟达等需要上游光模块供应的公司,可能会与上游光器件企业加强合作 [12][13] 3) 传统光模块企业面临转型压力,需关注硅光芯片设计、光源、光纤等关键环节 [13][14] 3. 行业近期动态 1) 海外AI需求旺盛,光模块龙头公司业绩良好 [15][16][17][18] 2) 国内互联网客户需求强劲,带动国内光通信设备厂商业绩增长 [19][20][21] 关键数据引用 1) 光模块功耗节约约50% [1] 2) 博通第二代CPU产品交换带宽51.2T,预计2025年底至2026年初实现量产 [4] 3) IR Labs数据显示,OIO光互联在带宽密度、能效比、传输距离等指标上优于第5代PCIE [6] 4) 瑞捷三季度收入33亿元,利润2.58亿元,环比增长77.8% [19] 5) 华工科技三季度400G和800G光模块出货占比超过50% [20]