公司经营情况 - 2024年前三季度实现营收43.5亿元，同比增长9%，但归母净利润-3,160万元，同比下降117%，为公司自2010年上市以来首次亏损[2] - 总资产148亿元、较上年末减少1%；归属于上市公司股东的净资产51亿元、较上年末减少4%[2] FCBGA封装基板业务 - FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，截至2024年9月底累计投资规模已超33亿元[4] - 该项目已完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中[4] - 产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具备20层及以下产品的量产能力[4] - 目前产能利用率较低，未来放量节奏主要取决于行业整体复苏进展和现有客户量产订单的导入进展[4] CSP封装基板业务 - 2024年1-9月实现产值8.3亿元，同比增长48%，主要系主要存储客户的份额提升和产品结构优化[5] - 珠海CSP封装基板项目亏损主要是因为行业整体需求不好，产能利用率未如预期提升[5] - 从销售端看，公司CSP封装基板9月份单月订单量已创新高，产能利用率将进一步提升，预计2025年能成为公司的利润增长点[5] 半导体测试板业务 - 2024年1-9月实现产值1.4亿元，产能利用率持续提高，产品良率、准交率和客户满意度持续提升[6] - 30层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长[6] PCB业务 - 2024年1-9月实现产值超32亿元、同比增长5%[6] - 公司PCB样板业务收入和利润表现均维持稳定，Fineline PCB贸易业务因欧洲市场需求较弱导致收入和净利润略有下滑[6] - 宜兴硅谷高多层板业务经营表现不好，正聚焦于导入数字化管理系统和降本增效提质[6]