公司概况 - 公司是国内领先的半导体掩膜版制造商，主要产品集中在250nm/180nm制程节点，CD精度能够控制在50nm水平，逐步向150nm/130nm及以下制程节点发展 [1][2] - 公司针对更先进制程半导体掩膜版在电子束光刻、干法制程等技术方面开展了相应研究，不断进行技术突破 [2] 行业发展 - 自2018年贸易摩擦以来，各方开始推进半导体核心技术国产自主化，下游企业对供应链自主可控的需求日益迫切，加速了半导体产业链的国产化替代 [1] - 目前我国国产芯片制造能力还较为薄弱，掩膜版等关键上游材料多依赖进口 [2] - 随着国家政策的大力支持，我国国产芯片制造业快速发展 [2] 公司优势 - 作为独立第三方掩膜版厂商，在近三十年的历程中服务多家客户，具备更加丰富的行业经验与更加成熟的产品解决方案 [2] - 在成熟制程节点的半导体掩膜版，独立第三方掩膜版厂更具成本优势 [2] - 随着工艺制程节点逐渐成熟、独立第三方掩膜版厂技术水平不断提高，未来独立第三方掩膜版厂的竞争优势将不断提升 [2] 江苏路芯项目 - 投资20亿元建设130nm-28nm半导体掩膜版项目，一期规划生产40nm制程节点及以上，二期规划生产28nm制程节点及以上 [3] - 项目建成后具备年产约35,000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm [3] - 项目于2024年年初实现"拿地即开工"，6月份顺利封顶，计划从四季度开始陆续搬入设备，2025年实现量产 [3] 技术差异 - 90nm制程节点以上的半导体掩膜版采用的设备基本上无法覆盖生产40nm制程节点的半导体掩膜版 [3] - 40nm制程节点以上的半导体掩膜版采用的设备可以完全覆盖90nm制程节点的半导体掩膜版 [3] - 90nm、40nm在光刻机方面都需要使用电子束光刻机搭配干法制程技术 [3]