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弘信电子(300657)2024-10-17 15:57
公司业务概况 - 公司主营软板业务,是国内软板行业的主要参与者,专注于中高端产品 [2][3] - 公司还提供算力硬件和算力整体解决方案,形成了完整的商业闭环和丰富的关键资源与软硬件能力 [12] - 公司在东部地区与某头部大模型厂商深度合作,为其算力供应提供重要保障和持续性技术服务 [12] 软板业务机会 - 技术变革带来的需求增长,如AI手机电池体积增大、语音交互等要求提升 [3] - 新兴领域如可穿戴设备、笔记本电脑、机器人等的增量需求 [6] - 国内软板产业产能不足,外资订单外溢,利好国内头部企业 [3] - 国内手机设计理念参照海外高端品牌,软板需求进一步增加 [3] 软板业务现状 - 2023年软板价格触底,公司专注中高端产品不再参与低价竞争 [3][4] - 公司稼动率稳步提升,2024年上半年以2023年签订合约为主,后续新订单占比逐步增加 [4][5] - 软板产能稼动率达到80%将是公司业绩的真正拐点 [5] - 价格有望随着供需关系变化而修复到合理水平 [3][7] 算力业务发展 - 公司提供算力芯片采购、服务器整机生产制造、大规模组网、算力调度与运营管理等全方位服务 [12] - 目前算力领域的核心竞争力已从获卡逐步演进到大规模组网运营和算力调度等高技术高附加值的整体解决方案 [12] - 公司具有相关技术能力、资金实力和成功运行的标杆案例,有望抓住行业变革机遇 [12][13] 未来展望 - 公司坚信软板业务量价都会有所改善,部分友商已出现爆单情况 [9] - 笔记本电脑AIPC领域新增的单机价值量相对智能手机更加可观 [8] - 公司将继续推进软板业务和算力业务的深度融合,实现"All in AI"战略目标 [13]