行业和公司概况 紧缩科技的产品组合和营运状况 [1][2] - 产品组合包括: - ABF 载板业务占总营收的 43% - BT 载板业务占 33% - 隐形眼镜业务占 24% - 2024 年第三季度营收环比增长 5%，毛利率约 30% - 预计第四季度营收将增长 10%，毛利率提升至 31% - 全年各季度营收呈逐季增长趋势，第一季度为最低点 2025 年展望 [3] - 预计整体营收将增长 20%，平均毛利率约 34% - 费用率预计维持在 20%左右 - ABF 载板业务中，AI 服务器（尤其是 GPU）是主要增长驱动力 - 显卡和 WiFi 卡也是重要增长领域 - FPGA 客户贡献较小，但仍有约 10%年度增长 - PC、笔记本电脑等消费性电子产品以及 AIPC 领域需求相对较小且增速有限 ABF 载板市场供需及价格情况 [4][12][13] - 目前 ABF 载板市场供过于求，低层次和高层次载板都存在供应过剩 - 到 2025 年，高层次 ABF 载板供需将趋于平衡，低层次 PC 和 NB 应用仍供过于求 - 未来几年内 ABF 载板价格不会显著上涨 - 目前利用率约 80%，部分主要供应商仅 60%，明年毛利率提升主要依靠利用率提高 BT 载板业务发展情况 [5] - 主要应用于存储器领域 - 第三季度表现持平，第四季度及 2025 年后将持续增长 - DDR 存储器是主要驱动力，HDD 未显著推动需求 - 与苹果相关应用 2024 年表现平稳，2025 年无大幅增长 - Android 手机和其他消费电子产品需求基本持平 隐形眼镜业务发展情况 [6] - 一直保持稳定增长 - 过去几年毛利率维持在 57%-58%之间，今明两年将继续保持这一水平 资本支出计划 [7] - 2023 年资本支出 50 亿元，较 2022 年的 100 亿元减少一半 - 主要是因为今年没有扩充 ABF 产能 - 明年资本支出将保持较低水平，除 AI 应用外无其他领域大幅需求 行业动态分析 ABF 载板供过于求的原因 [8] - 2022 年市场对高层次处理器和大面积载板需求预期过高 - 许多客户要求供应商迅速扩充产能 - 结果各大厂商纷纷增加产能，但到 2023 年需求调整和库存积压导致供过于求 AI 芯片对 ABF 载板市场的影响 [9][10][11] - NVIDIA H100 等 AI 芯片带来新需求，但影响力不足以立即改变整体市场趋势 - 预计要到 2026 年市场才有可能翻转 - 目前 AI 相关产品在 ABF 载板行业营收占比 5%-10%，未来几年增幅有限 - H100 系列主要由日本伊比登供应，B200 系列新增台湾优尼玛卡和天数科技 新技术对载板行业的影响 [15][16][17] - FOPLP 技术可能部分取代 BT 材质业务，但不会影响 ABF - 光纤激光封装技术未来 3-5 年内可能对 BT 材质产生一定竞争压力 - 玻璃材料暂不会全面取代 Interposer 和 ABF，可能逐步替换某些特定用途 - 光学共构封装技术未来 3-5 年内会在 ABF 载板上实现，但不会显著改变现有结构 其他厂商 AI 芯片拉货情况 [18][19][20][21][22] - 英伟达 H 系列芯片拉货不理想，B 系列第四季度和明年第一季度供应有限 - AMD、英特尔等其他厂商 AI 芯片目前处于试探市场阶段，没有大量出货 - 大陆 AI 芯片厂商目前主要在样品测试阶段，尚未放量生产 苹果产品动态 [23][24][25] - 苹果四季度订单与第三季度持平，iPhone 16 需求一般 - iPhone 17 可能不会采用自家调制解调器，SOC 也无重大变化 - Apple Watch 采用 CC 材料后价值略有提升，但短期内不会用于 iPhone 板材价格走势 [26][27] - 2023 年上半年 ABS 价格下降，下半年趋于稳定 - 未来 ABS 价格存在下降风险，取决于 AI 需求表现 - 不同应用领域对板材价格影响不同，AI 设备价格相对稳定 玻璃基板技术发展 [28][29] - 目前仍处于研发阶段，未来 3 年内不会实现大规模量产 - Intel、NVIDIA、台积电等厂商都在探索这一技术，但进展缓慢