公司业绩表现 - 公司2024年上半年业绩表现较好,主要原因包括全球宏观经济温和复苏带来电子产品市场需求改善,公司自去年以来持续增加的定点项目密集交付,公司投入较多资源加大市场开拓力度使多个细分领域的市场份额有所提升,以及公司高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展,高附加值产品的销售占比有所提升[2] - 公司在手订单较为充足,公司在泰国投资建设工厂主要为了满足海外客户的新订单需求,目前相关建设工作正在有序推进,预计投产后会对公司的业务布局和业绩增长带来积极影响[3] 产品布局 - 公司是国内少数产品类型能全面覆盖到硬板、软板、软硬结合板、类载板、HDI板等多种产品类别的厂商,生产的高阶HDI/Anylayer、HLC、分层FPC、RFPC、OLED等产品可用于折叠屏手机的显示模组、触控模组、摄像头模组、通信模组、折叠屏转轴、侧键等部件[3] 汇率风险管理 - 公司外销占比约为40%左右,汇率波动的双向性导致汇兑损益的不确定性客观存在,公司对外汇市场保持高度关注,采取灵活的外币结算方式和外汇衍生品交易来降低汇率风险,并在研究外汇套期保值等工具以期防范或规避相关风险[3] 并购重组 - 公司已组织培训学习近期发布的鼓励上市公司并购重组的相关政策,持续关注主营业务相关领域的新兴技术和行业动态,积极参与产业交流互动,如有并购重组等重大事项,公司将严格按照相关法律法规和监管规则的要求履行信息披露义务[3] 可转债情况 - 目前公司"景23转债"尚未触发强赎条件,如后续触发提前赎回条款,公司将及时履行相应的审批程序并披露[3] 行业发展前景 - 从中长期角度来看,随着人工智能、低空飞行、卫星通信、人形机器人、无人驾驶等新兴应用领域的发展和技术进步,PCB行业仍将迎来较大机遇和向上空间,高性能PCB、HDI及高速FPC的需求将持续增长,有望推动行业新一轮成长[4] - 公司在高多层、HDI、高速FPC、金属基板等产品上均有充足的产能和技术储备,也在不断拓展各细分领域的头部客户,未来随着产品结构进一步升级,公司高端产能进一步扩充,公司收入规模和盈利能力仍有较大提升空间[4]