公司产品应用 - 公司的常规产品和无硫 EMC 可以用于汽车电子的封装，多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售[2] - 公司 12um 卡断的产品和正在研发的 8um 卡断和 5um 卡断的产品可用于 MR-MUF 工艺[3] - 公司除了铁氧体 EMC 外，LDS-EMC 配合下游工艺也可以达到一定 EMI 的能力[3] 公司先进技术 - 在先进封装领域，GMC 产品已经在多个客户考核通过，自主研发的 GMC 制造专用设备已经具备量产能力并持续优化[3] - 公司属于半导体封装材料行业，是典型的技术密集型行业，产品研发涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉，技术门槛较高[4] 产品国产化进展 - 高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进[3][4]