PCB 设备需求 - PCB 设备主要有新产线建设需求和原有产线升级迭代需求，其中东南亚周边地区 PCB 企业批量建厂新增设备需求较好，预计占全年 PCB 订单三成以上[1][2] - 境内 PCB 设备订单中迭代升级的需求较以往年度增加[1] PCB 头部客户稼动率 - 从今年二季度开始，PCB 头部客户稼动率在 80-90% 以上[2] PCB 产线升级改造 - PCB 原有产线升级涉及曝光、刻蚀、显影、钻孔、检测等设备的升级，其中曝光设备包括内外层线路及阻焊层设备的升级，在设备支出中占比较高[2][3] 二期园区产能提升 - 公司二期园区产能约为一期的 2-3 倍，预计今年年底完成基建工程，明年年中释放产能[3] 新品键合设备 - 公司键合设备支持 8 英寸晶圆，采用半自动化操作，可用于先进封装、MEMS 等多场景，今年下半年将有设备出货，单价预计在数百万级别[3] 先进封装设备 - 公司已推出 WLP2000 晶圆级封装设备，精度可达 2μm，技术较成熟，正在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备[3] 海外订单情况 - 2023 年海外订单占比不高，但今年公司加大了东南亚地区的市场布局，海外订单较去年会有较大增幅[4][6] - 海外 PCB 量产机型订单制造周期在 2-3 周左右[4] 二期募集资金投向 - 公司定增募投资金主要用于扩大 PCB 阻焊、IC 载板、类载板产能，并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务[4][5] 显示业务进展 - 公司设备在解决 Mini/micro-LED 的芯片、基板制造及利用 RDL 再布线技术解决巨量转移问题均有较好优势，已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户，今年积极切入头部客户京东方供应链[5] PCB 订单情况 - PCB 方面，公司部署了大客户战略及海外战略，大客户订单需求和海外订单增长趋势明显，下游客户今年对高阶板的需求增速较快[6]