公司战略布局 - 公司将持续深耕半导体存储行业,聚焦核心竞争力建设,充分发挥综合优势,保持嵌入式存储及移动存储等基础业务的领先技术和规模优势[1] - 公司将不断进行产品结构的优化,加大对高毛利产品的研发和投入,如企业级、工规级等高端存储器领域,不断优化客户结构,完善产业链布局,实现业务规模和收入的增长[1] 核心竞争优势 - 在核心技术方面,公司在已有的技术储备及丰富的产品品类基础上,持续提升产品研发的深度与广度,在企业级产品、主控芯片、SLC NAND Flash存储芯片设计等领域取得积极成果[2] - 在封测制造方面,公司通过并购元成苏州和Zilia,加强了全球供应链布局,进一步开拓海外市场,形成了全球化产能与国内产能兼顾、自主产能与委外产能并行的制造格局[2] - 在品牌优势方面,公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar,在存储行业拥有良好的口碑[2][3] DRAM布局 - 公司内存产品涵盖了LPDDR及DDR内存条等主流产品形态,广泛应用于服务器、移动终端、网络终端等多个领域[3] - 公司推出了LPCAMM 2、CAMM 2、CXL2.0等新型内存拓展模块,为AI时代的大容量与高算力应用提供有力支持[3] 毛利率展望 - 短期来看,受市场价格博弈影响,毛利率有所波动[3] - 长期来看,随着公司业务结构的调整,逐步向综合型半导体存储品牌公司转型,同时通过全方位布局国内、海外双循环供应链体系,公司毛利率将保持在一个相对稳健的水平[3] 存货管理 - 公司存货规模随收入规模增长而相应增加,以更好地匹配收入规模的增长[3] - 公司在多个大客户的拓展上取得突破,调增库存资源以满足大客户需求[3] - 公司正在积极向高端、海外发展,中高端和新兴业务产品的库存占比不断提升,为实现公司战略目标提供了有力支持[3] HBM布局 - 公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM[4] - 公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作[4] 存储价格展望 - 在需求整体增长和供应趋紧的双重作用下,2024年整体来看,半导体存储行业总体还在上行周期,但是不同应用场景的结构性分化将会越来越明显[4] - 相较于消费类存储产品,车规工规以及企业级服务器存储产品为主的高性能存储产品需求持续旺盛[4] - 这一新的产业趋势,为具备高端产品及服务能力等核心竞争力的企业创造了新的增长空间和发展动力[4]