公司研发投入情况 - 公司2024年上半年研发费用为1.06亿元,同比增加26.31%,占当期营收的39.72% [1] - 公司持续在中小容量存储芯片领域保持高水平研发投入,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品可靠性水平 [1] - 公司积极扩充研发团队从事Wi-Fi 7芯片的研发 [1] 公司新产品研发进展 - 公司基于2xnm制程,持续进行SLC NAND Flash产品系列的研发,不断扩充产品线 [1] - 公司先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品的研发工作已取得阶段性进展,正持续进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作 [1] - 公司持续进行64Mb-1Gb的中高容量NOR Flash产品研发,为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择 [1][2] - 公司DRAM产品包括DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM,正在进行LPDDR4x的客户送样及市场推广 [1][2] - 公司已可向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品,主要应用于车载模块等领域,未来将继续开发更高容量组合的MCP产品 [1][2] - 公司组建了经验丰富的研发团队从事Wi-Fi 7无线通信芯片的设计研发,目前产品尚在研发阶段 [1][2] 公司发展规划 - 公司将坚持以存储业务为核心,从多方面进行产业链上下游的整合工作,尽可能多地在客户端导入公司更多产品 [2][3] - 公司将以存储为核心,向"存、算、联"一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局,为客户提供更多样化的芯片解决方案 [2][3] - 公司将继续聚焦高附加值产品,大力发展车规级存储芯片,实现车规级闪存产品的产业化目标 [2] - 公司对外投资了从事图形渲染芯片研发的上海砺算,双方将在DRAM和图形渲染芯片设计方面进行技术交流与合作 [3] 行业及公司业务展望 - 2024年上半年随着行业库存调整接近尾声、终端产品需求正在逐渐回暖,半导体市场正在恢复增长轨迹 [3] - 公司主营业务产品需求逐步回升,产品销售价格开始企稳向上,但仍未恢复到去年同期水平 [3] - 下半年网通市场、可穿戴市场对公司产品需求有所提升,公司将继续做好市场跟进 [3] - 利基型存储产品受到供求关系的影响,随着需求的逐步回暖,产品价格也会逐步修复 [3]