公司业绩和产品情况 - 公司的生产和经营活动一切正常，大客户产品未发生重大变化，业务发展势头良好[3] - 公司高阶 HDI 多年研发、技术及生产良率得到大客户高度认可，目前多款高阶 HDI 产品已大批量生产，并持续交付[3] - 公司相关技术具备行业领先水平，已持续、稳定向客户交付高质量、高可靠性的产品[3] - 预计随着技术的不断进步和市场需求的增长，高阶 HDI 产品的需求将持续上升[3] HDI 技术发展趋势 - HDI PCB 的特点在于高集成度，能够在更小的空间内实现更强大的功能[6] - 随着通信技术的进步，对电路板的信号传输速率要求也在提高，HDI 板的高密度布线和优化的层叠设计有助于减少信号传输路径，从而提高信号的完整性和传输速度[6] - HDI PCB 在设计灵活性和热管理能力上也更具有优势，在高端应用中虽然制造成本可能高于传统 PCB，但其小型化和性能优势可以降低整体系统成本[6] - 高速通信设备和 AI 服务器对 HDI 提出了高频率、高速率、高可靠性、高耐用性的新挑战，对材料选择、生产设备、测试设备、检测仪器都有很高的要求[6] 公司 HDI 布局 - 公司在 HDI 领域的布局是全面且前瞻的，5 阶和 6 阶 HDI 产品已经大批量量产，服务于高端 AI 数据中心的算力产品[6] - 针对高速通信设备和 AI 服务器的需求，公司进行了深入的技术研究和设备投资，已经布局了高多层精密 HDI 5.0mm 厚板的生产线，以及大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制[6] - 公司具备 70 层高精密线路板的研发制造能力，目前在交换机、AI 服务器、高端通信领域与多家全球顶级客户深度合作，与核心大客户已有多款在研或量产产品[6][7]