公司概况及业绩情况 - 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展[4] - 公司主营产品主要分为三大板块:材料板块、晶圆板块及封装器件板块[4] - 产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域[4] - 报告期内,公司营收实现28.65亿元,同比增长9.16%;归母净利润4.25亿元,同比增长3.43%;扣非净利润4.22亿元,同比增长3.04%[4] 业绩增长原因 - 半导体行业温和复苏,下游应用领域需求回暖,公司顺应市场需求持续优化下游结构及产品结构[5] - 公司坚持国际化发展战略,海外市场去库存阶段结束,海外客户采购意向增强,带动整体毛利水平提升[5] - 公司持续推出降本增效及开发新产品举措,使得产品毛利率稳步提升[5] 海外市场布局 - 公司在欧洲、北美和东南亚与大厂建立总部对总部的关系,积极纳入全球供应链,拓展海外市场[5] - 采用差异化的竞争策略,专注于客户需求和产品质量[5] - 海外研发中心持续投入,越南工厂计划在24年底25年初投产,公司在海外市场的布局将进一步增强其全球竞争力[5] 研发及技术布局 - 公司研发投入持续增加,上半年研发费用占营收比例超过6.8%,同比增长近20%[6] - 通过海外研发中心建设、研发人才引进、新技术投入、工艺改进等多渠道做好技术布局[6] 价格策略 - 公司价格策略以稳定为主,如有高增长的下游领域需求拉动,也有可能出现涨价[6] 品牌及渠道建设 - 公司计划通过全面进军车规市场,提高车规产品的占比,以提升品牌影响力和行业地位[6] - 积极参加全球各种有影响力的电子展会,定期召开新产品发布会等,积极宣传产品与品牌[6] 中低压产品拓展 - 中低压产品领域拥有广阔的市场空间和稳健增长的应用场景,公司将继续把中低压产品线作为发展基石,进一步强化在这个领域的行业领导地位[6] - 不断向车规和海外市场拓展[6] 汇率影响 - 上半年汇率变化对公司影响不大,公司已采取对冲策略,尽量减少汇率波动带来的负面影响[7]