公司概况和经营业绩 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主[1][2][3] - 2024年半年度实现营业收入126,251.49万元，较上年同期增长40.12%；净利润22,765.06万元，同比增加158.24%[19] 主要产品营收和毛利率 - 晶闸管（芯片+器件）营业收入2.80亿元，毛利率46.23%，较上年同期增加39.01%[21] - 防护器件（芯片+器件）营业收入4.03亿元，毛利率35.60%，较上年同期增加26.73%[21] - MOSFET（芯片+器件）营业收入5.64亿元，毛利率32.59%，较上年同期增加50.14%[21] - 第二季度晶闸管、防护器件和MOSFET的营收及毛利率情况[22] 产品价格及产能情况 - 晶闸管产品价格趋于稳定，订单饱满；防护器件价格较平稳，市场需求有一定增长；MOSFET价格依然在低位内卷[23] - 南通"高端功率半导体器件产业化项目"目前月产能10万片左右，产品良率保持在95%以上[25] - 可转债募投项目"车规级"封测产业化项目预计2024年12月31日完成[26][27] 新业务布局 - 无锡IGBT团队正在进行650V和1200V两个电压平台的产品研发，部分型号已实现小批量销售[29] - 6英寸晶圆及器件封测生产线目前具备30000片/月产能，现已实现约20000片/月产出[29] 未来发展规划 - 未来3-5年内实现业绩翻一翻，年复合增长率保持在20%左右[32] - 重点发展汽车电子、电源类及工业类应用[30] - 车规级MOSFET产品已量产百余款，主要客户包括罗思韦尔、霍尼韦尔等[33][34] - 下半年订单情况良好，业绩正常情况下下半年好于上半年[35]