公司概况和发展战略 - 公司在折叠终端设备方面有较好的技术积累,特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面,现已为国内主要折叠机品牌供货[1] - 公司不断加大在AI PC/AI Phone/AI server等人工智能+领域,5G毫米波网络通讯与低轨卫星、云端高速存储与运算、新能源车与新型储能、机器人传感、虚拟头盔式装置、大屏折叠及微型显示等领域的产品研发方向上深入布局[2][3] - 公司依据行业发展情况,充分利用自身技术及规模优势,不断提升公司产品在高端PCB市场的市场份额,同时,面对人工智能、低碳发展、6G通信、虚拟现实等带来的科技新浪潮,公司积极布局前瞻技术,为客户提供具有新功能与新应用的绿色环保新产品[3] - 公司把握AI终端产品带来的市场机遇,加大研发创新,提前做好相关技术布局,针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求,公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目[3] - 在车用产品的开发领域,2024年上半年,公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长,相关产品已与多家国内tire1 厂商展开合作,同时取得了国际级tire1客户的认证通过,预计下半年开始量产出货[3] - 在服务器领域,得益于AI务器出货量成长显著,2024年上半年公司相关业务产品显著成长,公司积极把握AI服务器市场发展机遇,一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作,目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段,另一方面,以对标最高等级服务器产品为方向,加快泰国园区建设进程[4] 经营管理和财务情况 - 公司订单情况具有较强的季节性,通常情况下,上半年产能利用率为50%-60%,下半年在90%以上[3] - 公司主要使用美元结算,美联储降息会对公司的财务收益造成一定的影响[7] - 下半年,公司已进入传统生产旺季,7月份的月度营收也取得良好增长,目前公司各产线也都处于满产状态,随着下半年客户新产品的推出,预计公司盈利能力能恢复到良好水平[7] - 公司将通过技术升级和优化产品结构,降低原材料价格上涨的风险,加强与一流客户和供应商的合作,提升产品的技术含量和附加值,以应对市场需求的变化,利用数字化转型升级,提升决策效率和精准度,增强应对不确定性的能力[8] 可持续发展和绿色转型 - 公司持续推进绿色产品和可持续方案的技术布局,与台湾科技大学携手完成局部产品碳排放核算,找出产品生产过程中的碳排放热点,并与SGS完成产品碳足迹ISO14067认证,现积极致力于Scope1生产工艺过程直接排放的废液废物使用量优化和回收再利用,Scope2能源间接排放的可回收材料应用与绿电使用,Scope3其他间接排放的供应链上下游减碳活动等方面推进低碳技术发展[5][6] - 公司与台湾新竹清华大学展开多项智能制造、制程仿真技术产学研深度合作,与成功大学展开模流模拟研究助力前瞻预研产品设计,与广东工业大学开展的绿色制程产品技术正进入客户验证推广阶段,与中央大学携手创立「永续与绿能科技研究学院」,以发展绿色技术积极践行"发展科技,造福人类;精进环保,让地球更美好"的公司发展使命[6] 人才发展和资本运营 - 公司分别于2021年4月及2024年8月制定了限制性股票激励计划,激励对象均为公司核心骨干,同时公司还制定了人才养成晋任计划,定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力,搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施,以发挥管理层最大效能,从而吸引和保留关键技术和管理人才[5] - 公司秉持稳健的财务策略,保持合理的资金流动性及现金流水平,以保障企业营运安全,高度重视全体股东的合理投资回报,制订了未来三年的股东回报规划,每年均高比例现金分红,上市至今,公司累计分红超74亿元人民币,同时,在市值管理方面,公司通过持续创新,不断提升技术水平与产品开发能力,保持与世界一流客户的合作,加强在PCB领域的竞争力与市场地位,并积极拓展新的领域,以保持公司的可持续发展[10]