会议主要讨论的核心内容 1. 英伟达芯片延迟的原因分析: - 封装问题 [1][2] - 芯片间设计问题 [1][2] - 散热问题 [2] 2. 英伟达芯片延迟时间预计: - 封装问题可在1-2个月内解决 [2][3] - 芯片间设计问题可能导致3个月以上延迟 [2][3] 3. 英伟达产业链公司股价反弹情况: - 英伟达股价已基本恢复跌前水平 [3] - 国内英伟达产业链公司股价反弹较弱 [3] 问答环节重要的提问和回答 1. 分析英伟达新一代GPU架构发展历程: - 从2006年开始进军AI专利,每2年迭代一次新架构 [4] - 2024年推出新架构Blackwell,对应芯片B100、B200和GB200 [4][5] 2. 介绍GB200服务器的特点: - 算力更强,内存需求更大,集成度更高 [5] - 功耗提升40%,需要从风冷转为液冷散热 [5] 3. 分析B100、B200和GB200芯片的关系: - B100是过渡产品,B200算力是B100的2-3倍 [5][6] - GB200是1颗CPU加2颗B200组成的模组 [6] 4. 介绍英伟达新推出的Compute Tree和NVL服务器: - Compute Tree是2个GB200模组组成 [6] - NVL服务器包含18个Compute Tree,共72个GPU和36个CPU [6] 5. 分析英伟达从芯片供应商到服务器制造商的转变: - 之前只销售芯片,后开始做8卡服务器 [7] - 现在自主推出GP200这种AI服务器 [7] 产业链分析 1. 英伟达的GP200服务器由广达和工业互联代工生产 [7] 2. 连接器厂商安费诺是GP200服务器的主要参与者 [9] 3. 沃尔合彩通过收购乐平自联进入高速铜缆业务 [10][11] 4. 金达股份是高速同导体的主要供应商 [11][12] 5. 乐平自联负责铜缆的二次加工和成品生产 [12][13] 6. 沃尔合彩除了电线业务,还有电子、电力和新能源等业务 [15][16][17] 7. 沃尔合彩通过增持乐平自联进一步布局高速铜缆市场 [18]