会议主要讨论的核心内容 半导体材料板块整体情况 - 上半年半导体材料行业业绩持续向好,Q2单季度基本实现增长 [1] - 大尺寸晶圆是整个半导体材料市场最大的细分领域,预计2024年全球市场规模将达到141亿美元 [1] - 国内厂商如富士通正在快速发展,预计2024年产能将达到60万片/月 [1] 半导体材料细分领域情况 - 大尺寸晶圆制造材料市场规模约12亿美元,国内外企业占据主导地位 [2] - 电镀材料市场规模超过10亿美元,国内厂商正在加快研发新产品 [5][6] - CMP抛光材料市场规模约40亿美元,国内两家龙头企业正在快速提升市占率 [9][10][11][12] - 先进封装材料如RDL、PSV等,国内企业正在积极开发和验证新产品 [5][6] - 高端光刻胶、靶材等材料,国内企业正在不断提升国产化水平 [15] 重点公司情况 - 江峰电子:大尺寸晶圆制造材料和零部件业务增长良好 [3][4] - 天成科技:先进封装材料研发进展顺利,业绩有望持续改善 [5][6] - 爱晶股份:先进封装和电路板业务取得突破,业绩持续向好 [6] - 华海诚科、联锐新材:HBM等先进封装材料研发进展良好 [7][8][9] - 安集科技、顶固股份:CMP抛光材料国产化进程加快,市占率不断提升 [9][10][11][12] - 新生科技:FCBGA风光基板产品良率提升,产能逐步释放 [13][14] 问答环节重要的提问和回答 提问1:半导体材料行业竞争格局如何? 回答:整体来看,国内半导体材料行业竞争格局仍以海外企业为主,但国内龙头企业正在不断提升国产化水平和市占率。各细分领域的竞争格局有所不同,但总体来说国内企业正在逐步缩小与国外企业的差距。[15] 提问2:哪些公司是您重点推荐的? 回答:我们重点推荐关注以下几家公司: 1. 江峰电子:大尺寸晶圆制造材料和零部件业务增长良好 [16] 2. 安集科技:CMP抛光材料国产化进程加快,市占率不断提升 [16] 3. 联锐新材:先进封装材料HBM等产品研发进展良好 [16] 4. 新生科技:FCBGA风光基板产品良率提升,产能逐步释放 [16] 这些公司在各自细分领域都有较强的竞争力,未来发展前景较为看好。[16]