会议主要讨论的核心内容 公司上半年业绩情况 - 公司2024年上半年实现营业收入14.97亿元,同比增长21.23% [1][2] - 公司持续推进产品多元化,包括新的曝光系统架构CMP设备、晶圆的简薄机、晶圆的简薄贴膜一体机、晶圆的边缘切割装备等 [1][2] - 公司积极推进新的生产基地建设,北京子公司和天津二期项目预计2024年底竣工验收并启用 [2] 行业需求情况 - 国内下游晶圆厂产能利用率和新产能扩建情况较为积极 [3][4] - 国内存储产能扩展也在稳妥推进中 [3] - 公司新订单情况非常乐观,未来一两年行业需求值得期待 [3][4] 毛利率情况 - 公司毛利率保持相对稳定,主要受产品结构和工艺差异影响 [4][5] - 未来毛利率预计将维持在较为稳定的水平 [5] - 公司在技术水平、成本控制等方面具有较强的竞争力,有信心保持合理的毛利率水平 [6][7] 新产品发展情况 - 公司在先进封装领域推出了简薄抛光一体机、简薄贴膜一体机、边缘切割设备等新产品,已进入客户端验证 [7][8] - 这些新产品有望在2024年底或2025年实现较大规模订单 [8][9] 供应链和产能情况 - 公司总产能规划约1000台,具有较大的弹性空间 [21][22] - 公司正在北京、天津、上海等地布局新的生产基地,以满足未来业务发展需求 [21][22] - 公司在关键零部件和耗材方面持续推进自主化和多元化供应,提高供应链安全性 [28][29][30]