会议主要讨论的核心内容 公司业绩情况 - 公司上半年实现收入15.19亿元,同比增长31% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为2.18亿元,同比增长127% [2] - 半导体新材料板块收入占比从去年32%提升至42% [3][4] - 半导体新材料板块利润占比已达60% [3] - 传统打印耗材板块上半年收入8.67亿元,同比增长4个百分点 [4] - 公司整体毛利率达45.9%,同比提升13个百分点 [4] 重点业务发展情况 - 半导体新材料业务: - 半导体材料收入6.34亿元,占比42% [3] - 毛利率达67%,同比提升8.27个百分点 [4] - 预计全年收入占比有望超过50% [3] - 显示材料业务: - 上半年收入1.67亿元,同比增长超2.3倍 [9] - 6月单月收入超4000万元 [9] - 下游OLED面板行业需求快速增长,公司产品在各大面板厂获得快速放量 [9][10][11] - 先进封装材料业务: - 公司切入先进封装领域,已取得首张订单 [38][39] - 国内单品市场空间约3-5亿元 [39] 研发投入情况 - 上半年研发投入2.19亿元,同比增长25% [13] - 60%以上投入在半导体板块 [12][13] - 未来研发投入占比有望逐步下降 [13] 现金流及资本开支 - 上半年经营性现金流3.4亿元,同比增长79% [5] - 资产负债率约35% [5] - 上半年资本开支2.19亿元,同比增长25% [5][13] - 未来资本开支将主要用于晶圆光刻胶和先进封装材料的开发 [5][13] 问答环节重要的提问和回答 显示材料业务 - 问:显示材料业务的毛利率情况 [8] - 答:公司自产材料项目达到一定规模后,正常毛利率不低于50% [8] 半导体材料业务 - 问:公司在半导体材料领域的竞争格局 [36][37] - 答:公司在YPI和PSPI两大核心产品上具有较强竞争力,国内厂商较少 [36][37] 研发投入分布 - 问:公司研发投入的具体分布情况 [12][13] - 答:60%以上投入在半导体板块,其他如显示材料、光刻胶等占比较低 [12][13] 现金流及资本开支 - 问:公司现金流及资本开支情况 [43][44] - 答:上半年现金流受到一些特殊投资支出的影响,但下半年现金流将好转 [43][44]