公司业务概览 - 公司主要从事光伏设备、半导体设备和材料的研发和制造 [1][2][14] - 光伏设备包括切片机、电池片设备、组件设备等,是行业龙头 [7][10] - 半导体设备包括大规片设备、先进制程设备、先进封装设备等,涉及硅基和碳化硅 [14][15][18] - 材料业务包括光伏用碳化硅靶材、半导体用碳化硅外延片等 [18][19][23] 光伏设备业务 - 光伏切片机市场占有率约70%,今年预计出货80亿元 [2] - 电池片设备包括PECVD、LPCVD等,已获得头部企业订单 [7] - 组件设备如碟山设备,可降低银浆用量和提升效率 [8][9] - 公司光伏设备产品线较为完整,覆盖从硅片到组件的全产业链 [10] - 受益于海外光伏产能扩张,公司设备出口有机会 [11][12] 半导体设备业务 - 大规片设备包括切片、研磨、抛光等,是国内龙头 [14][15] - 先进制程设备如ALD、CVD等,已进入头部FAB验证 [14][15] - 先进封装设备如简报机,已有批量订单 [16][17] - 碳化硅设备包括外延炉、量测设备等,技术领先同行 [23][24][25] 材料业务 - 光伏用碳化硅靶材,8英寸产能快速放量,市占率领先 [19][20][21] - 半导体用碳化硅外延片,工艺技术积累自蓝宝石业务 [21][22][23] 财务表现 - 公司订单充足,今明两年利润有望达50-60亿元 [26] - 当前估值较低,未来增长潜力大 [26][27]