会议主要讨论的核心内容 公司业绩情况 - 公司二季度营收同比增长40%、环比增长14%,达到6700多亿新台币(约208亿美元),超出预期6亿美元 [3] - 公司二季度净利润同比增长36%、环比增长10%,达到2500亿新台币,超出预期100多亿新台币 [3] - 公司二季度毛利率为53.2%,符合公司长期目标53%左右 [3] - 公司三季度营收预计为225-226亿美元,毛利率预计为54.5%,较二季度有进一步提升 [5] - 公司三季度毛利率提升主要来自于3纳米制程良率改善,以及7纳米和6纳米利用率提升 [5] 先进制程发展情况 - 公司在7纳米以下制程技术领先行业,尤其在3纳米制程上遥遥领先三星和英特尔 [7][8] - 公司5纳米以下制程占行业85%以上,3纳米以下占95%以上 [7] - 英特尔在先进制程良率和产品迭代方面存在较大问题,导致大量外包给台积电 [8][9] - 公司2纳米制程预计明年下半年量产,客户需求高于3纳米和5纳米 [10] 先进封装发展情况 - 先进封装是未来10年内半导体行业的重要发展方向 [12][13] - 公司先进封装产能正在快速扩张,未来3年有望保持50%左右的高速增长 [13] - 先进封装带动了GPU、CPU、HBM等相关芯片和模块的需求增长 [13][14] 行业发展趋势 - 整体半导体行业需求短期恢复速度不及预期,但中长期仍有较大增长空间 [11][16] - 公司凭借先进制程和封装技术优势,在行业格局中地位稳固,不受短期干扰影响 [16] - 公司未来1-2年业绩有望保持30%左右的较高增速,盈利能力也有望进一步提升 [17][18] [2][3][5][7][8][9][10][11][12][13][14][16][17][18]