公司二季度业绩情况 - 公司二季度营收为567.99亿新台币,同比增长0.9%,环比增长4% [2][3] - 公司二季度毛利率为35.2%,同比下降0.79个百分点,环比增加4个百分点,超出公司预期 [2][3] - 公司预计三季度毛利率将维持在35%左右 [2] - 公司营收和规模经济呈现逐季波动的态势,高峰出现在2022年三季度 [3][4] - 公司毛利率和规模经济率在不同景气阶段差异较大,体现了行业的高弹性 [4] 公司行业判断和产品结构 - 公司预计下半年整体出货量将好于上半年,其中汽车需求疲软,通信/消费电子/计算机需求温和复苏 [5] - 公司产品结构中,通信占39%,消费电子占31%,计算机占15%,其他占15% [9] - 同比来看,消费电子和计算机领域占比有所增加,通信领域占比有所下降 [9] 公司先进封装布局 - 公司提供2.5D封装用硅中介层(Interposer)产能,已达到每月6000片 [6][7] - 公司布局Wafer on Wafer(WoW)混合建核技术,已做好生产准备 [6][7] - 公司40-65nm制程在RF SOI、PCD、OLED等领域持续发挥作用,有望受益于先进封装需求增加 [7] 公司产能和资本开支 - 公司二季度加权平均产能利用率为68%,超出预期,预计三季度将提升至70% [13][14] - 公司下半年资本开支有望同比大幅增长46.53%,体现对未来需求的信心 [15][16][17] - 公司正在持续扩张12A产能,预计三季度达到40.3万片 [16][17] - 公司未来产能将进一步扩张,有望在2024年三季度达到127.4万片 [17]