公司发展规划 - 公司将持续扩充 SiP、QFN 等成熟产线投资节奏，根据市场与客户需求变化情况进行审慎稳妥控制[1] - 公司二期项目布局主要包括 Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线[1] 费用管控 - 公司去年费用率较高的原因包括二期项目筹办、人员规模扩大导致的管理费用增加、市场开展力度加大以及研发投入持续增长[1] - 随着公司营收规模的扩大，规模效应会逐渐体现，费用率较高的问题能得到改善[1] 下游应用情况 - IoT 领域的营收表现良好，下游应用范围覆盖较广，客户集中于细分领域头部客户[1] - PA 类产品表现较为一般，安防领域相对平稳[1] - 运算类和汽车类客户的占比仍较低，但增速较快[1] 资本开支规划 - 公司 2024 年度计划投资不超过 25 亿元，主要投向新产品线投资、原有产线产能扩充及配套基础设施建设、研发等[1] 客户拓展 - 公司原有客户以细分领域的龙头设计公司为主，已在多个领域展现出良好的竞争力[1] - 客户基于多种考虑在寻求供应链本土化，公司在成本、交期、服务、稳定性等方面具有一定的竞争优势[1] 毛利水平 - 公司今年毛利水平得到提升，预计后续毛利会呈边际向好的趋势变化[1] - 影响毛利率的核心因素有稼动率和价格，Q1 稼动率处于较高水平，价格处于相对稳定状态[1] 折旧情况 - 公司去年折旧及摊销大约在 5 亿左右，随着未来在建工程逐步转固，今年预计折旧规模会有所增加[1] - 2026 年会有一部分设备停止折旧，折旧状况会得到边际改善，且随着营收扩大，折旧会被摊薄[1] 产能及价格预期 - 公司稼动率处于比较饱满的状态[1] - 产品价格最终取决于整个市场的需求和产品工艺难度，公司坚持中高端定位，相信价格会有边际向好的趋势[1]